Sólo una pregunta rápida. ¿Se recomienda no colocar un dispositivo de memoria de alta velocidad en el lado opuesto de la PCB con respecto al microcontrolador? Y si no es recomendable, ¿cómo es posible utilizar el mismo bus de datos / direcciones para unas pocas memorias físicas diferentes? No habría manera de encaminar las trazas internas que han sido intercaladas por las otras líneas de dirección / datos.
En teoría es posible. En la práctica, suena mejor de lo que realmente es.
Solo funciona realmente cuando los chips no son BGA. Pero en estos días casi todas las CPU y SDRAM modernas están en paquetes BGA. Poner BGA en lados opuestos de la PCB puede ser problemático porque rápidamente te quedas sin espacio para pads y vias. Pero los beneficios de usar BGA (inductancia de pin reducida, etc.) son muy buenos para cumplir con las regulaciones de EMI y tiendo a elegir BGA sobre otros paquetes.
Entonces, la única vez que realmente puede colocar la CPU y la SDRAM en los lados opuestos de la PCB es cuando su CPU y la SDRAM son viejas. El cambio a BGA y partes modernas a menudo puede ahorrarle espacio de PCB sobre esas partes, por lo que realmente no está ganando nada al seguir con la tecnología anterior y las que no son BGA.
Descargo de responsabilidad: Sé de algunas excepciones a lo que reclamo anteriormente. A veces, los BGA no son una opción.
No es difícil compartir los mismos buses de dirección / datos para varias memorias físicas, como lo es enrutar las señales. Pero tienes que prestar atención a cómo se distribuyen y terminan tus huellas. También es posible que tenga que agregar capas a la PCB para hacer espacio para el enrutamiento.
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