Estoy tratando de tener un área de mi PCB con la misma geometría en las capas de cobre superior e inferior, pero tengo problemas con el polígono en la capa superior. Coloqué las vías en los contactos inferiores (que se soldarán al paquete de dos derivaciones), y establezco la configuración de 'huérfanos' en el polígono superior que se superpone a los contactos inferiores, pero no se llenan cuando ratifico el PCB.
¿Hay alguna otra configuración que me esté perdiendo?
Si recuerdo correctamente, tuve el mismo problema una vez. Pensé que el recorte de polígono destruiría cualquier cosa debajo de él, sin importar el rango que tenía.
Hay básicamente dos formas de resolverlo:
1. Cree el recorte más externo para que solo afecte el área que desea. El recorte tendría entonces la forma de una letra C casi cerrada
.2. No uses un recorte en absoluto. Solo apila los polígonos interiores sobre el vertido. Use ranking (*) en la combinación con un nombre de señal diferente para crear automáticamente el aislamiento alrededor de esos polígonos.
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