¿Qué tan compatibles son los recubrimientos conformes a base de parileno o de poliuretano para la mitigación de hojalata con recubrimientos conductivos acuosos \ $ NaSiO_4 \ $ (silicato de sodio) utilizados para la protección EMI \ RFI \ SD en circuitos electrónicos?
¿Qué aplicaría primero?
¿Puedo entonces preparar el montaje?
El tema de los bigotes de hojalata es complejo, sobre todo porque nadie conoce la causa raíz. Debido a esto, la mitigación es, en el mejor de los casos, una conjetura con quizás alguna evidencia empírica (pero no parece que dos estudios tengan las mismas respuestas).
Este backgrounder puede ayudar un poco.
Si parylene un PCB, entonces no es posible volver a trabajar; la reparación es mediante el reemplazo de la placa (recuerdo haber actualizado una cotización para un fabricante principal de aeronaves cuando solicitaron la parilenación de nuevas unidades, estaban bastante sorprendidos por el costo de la reparación).
No hay evidencia concluyente de que algún tipo particular de capa conforme inhiba el crecimiento de los bigotes, aunque una doble capa de El recubrimiento conforme estándar parece ayudar a reducir la tasa de crecimiento.
Tenga cuidado con cualquier compañía que afirme haber resuelto esto; NASA ha estado observando esto durante décadas (con muchas compañías comerciales) y aún tiene que encontrar una respuesta definitiva.
Independientemente del recubrimiento que utilice, las opciones de encapsulación serán limitadas (debido a la naturaleza de los recubrimientos, algunas soluciones no necesariamente estarán disponibles dependiendo del recubrimiento que use); esto depende de las características específicas de la capa de conformidad y debe consultar al proveedor de la capa de conformidad en cuanto a las soluciones de preparación disponibles.
Sé que esta es una respuesta (muy) incompleta, pero esto se debe al hecho de que los bigotes de estaño no se comprenden (aunque han existido por mucho tiempo).
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