Estoy tratando de soldar un IC, UCC2844C en un PCB usando pasta de soldadura y un calentador de infrarrojos IC T962A pero termino de soldar las almohadillas de IC entre sí.
¿Alguien tiene alguna idea de cómo evitar esto? ¿Tal vez estoy poniendo demasiada pasta en el PCB?
Sí, es probable que haya demasiada pasta de soldadura en la PCB. Eso es una cosa que podría ser un problema. ¿Ha intentado eliminar parte de la pasta de soldadura con mecha de soldadura? De esta manera, es probable que elimine la mayor parte de la pasta de soldadura entre los pines IC. Si uno de los pines IC está abierto y no está conectado a la almohadilla, deberá volver a soldarlo.
Por esta razón, me gusta usar un método llamado "soldadura por arrastre" para soldar mis circuitos integrados a una placa de circuito impreso. Me aseguro de poner mucho flujo en la PCB y al usar una pequeña cantidad de soldadura, simplemente puedo arrastrarla para formar las juntas de soldadura.
Esto solo es aplicable si tiene el tipo de paquetes TQFP ya que los pines son accesibles. Los paquetes QFN harán que sea imposible volver a soldar si hay un error. Por lo tanto, considere la cantidad de pasta de soldadura que está utilizando inicialmente como un gran indicador de si creará cortos entre los pines.
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