Espesor de la almohadilla térmica

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Vamos a utilizar la almohadilla térmica GAP PAD HC 5.0 para transferir el calor de un FPGA (XCKU040) a un disipador de calor. Mi pregunta es sobre el grosor que debería elegir para obtener el mejor rendimiento.

Por un lado, entiendo que menor espesor = menor resistencia térmica = mayor transferencia de calor. Por otro lado, un mayor grosor le permite absorber más deformaciones en la superficie del chip / disipador de calor, pero es peor en términos de transferencia de calor.

¿Esto es correcto? ¿Alguna idea más?

Muchas gracias.

    
pregunta Antonio Jesus Moreno Mantas

2 respuestas

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Para ese chip iría con los 20 mil. más finos.
El caso es tan suave si ellos tuvieran uno más delgado, yo usaría eso.
La superficie superior de la carcasa no parece desviarse más de 1 mil.
Supongo que esa es la calidad que obtienes cuando pagas más de $ 2,000 por un chip.

Me gusta la almohadilla térmica que seleccionaste. Buena elección.


  

Porotrolado,unmayorespesorlepermiteabsorbermás  deformacionesenlasuperficiedelchip/disipadortérmico,peroespeorentérminos  detransferenciadecalor.

Sí,másgruesoespeorentérminosdetransferenciadecalor.
Duplicarelgrosordelaalmohadilladuplicalaresistenciatérmica.


Fuente: hoja de datos de Gap Pad 5000S35

    
respondido por el Misunderstood
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Sí, eso es correcto.

Es poco probable que la superficie de un chip o de un disipador de calor sea tan áspera que una almohadilla deba ocuparse de mucho.

Donde podría necesitar usar una almohadilla más gruesa es si está usando un disipador de calor para varios componentes y algunos de esos componentes tienen una altura diferente, y la disipación térmica no garantiza el costo de mecanizar la base del disipador de calor a diferentes niveles. alturas Por ejemplo, en una tarjeta GPU de PC.

    
respondido por el Andrew Morton

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