¿Reglas de eliminación para las capas externas / internas?

Recomendaría el IPC: IPC2221A. Son conservadores, PERO la mayoría de los centros de pruebas que luego suscriben su diseño solo lo harán contra el IPC. El IPC2221A se vuelve muy molesto para los terminales sin recubrimiento, especialmente en la elevación. Personalmente, he estado utilizando los estándares británicos para la limpieza sin recubrimiento (para la elevación y la contaminación) con un factor adicional en la parte superior.

Para voltajes mayores a 500 V, los valores de la tabla (por voltio) Debe ser agregado a los valores de 500V. Por ejemplo, la eléctrica. se calcula el espaciamiento para una placa Tipo B1 con 600 V como: 600V - 500V = 100V 0.25 mm + (100V x 0.0025 mm) = Espacio libre de 0,50 mm

Una cosa que hay que tener en cuenta es que cuando dices 500 V, ¿quieres decir?

• Voltaje de trabajo

• Voltaje máximo de trabajo

• Tensión transitoria

• Voltaje transitorio repetitivo

Voltaje de pulso Dirac

• Voltaje de pulso repetitivo de Dirac (por ejemplo, picos de conmutación)

Los que están marcados con * son los que debe usar para determinar el voltaje para obtener la holgura. El único que no es voltaje de pulso de Dirac que no es repetitivo (tendrá que definir lo que clasifica como repetitivo) & Si observa algunos picos elevados, deberá utilizarse el desglose dieléctrico del FR3 / Prepreg.

Sobre el tema de prepreg, recomendaría el uso de doble prepreg IF que se utilizará para separar los altos potenciales. A pesar de que el preimpregnado en el grosor estándar utilizado debería en teoría proporcionar 4kV de resistencia al voltaje, ha habido algún caso molesto de prepreg de baja calidad o un preimpregnado de mala calidad que causó ruptura.

NOTA: realmente debería ser una fuga, no un espacio libre.

Creepage es la separación entre dos conductores medida a lo largo de la superficie / capas de una placa.

Separación denota la distancia más corta entre dos partes conductoras medida a través del aire.