transferencia de diseño a resina epoxi a través de luz UV

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Tengo una placa PCB de resina epoxi, película transparente para inyección de tinta, revelador fotorresistente (Natriumhydroxid) y caja UV. Imprimí el diseño del circuito en la película transparente y limpié la superficie de la PCB.

¿Puedo exponer directamente la luz UV a la resina epoxi limpia para transferir el diseño o tengo que hacer algo antes de hacerlo? Estoy viendo o leyendo instrucciones y todas usan PCB fotopositivo. Agradecería que alguien me explicara qué pasos debo aplicar a la resina epoxi. Por último, ¿cuándo me postulo al desarrollador de Photo Resist?

    
pregunta sven

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Para el método de fotograbado de transferencia de ilustraciones de circuitos, la placa de circuitos no puede ser simplemente revestida de epoxy con cobre puro. El cobre debe recubrirse con la laca especial photoresist que sufre un cambio químico cuando se expone a la luz de modo que luego, cuando se lave con la solución especial para revelador, se disolverán partes y las partes se mantendrán en el cobre, según el historial de exposición a la luz de diferentes áreas.

El trabajo del sustrato epóxico es proporcionar una base firme para los rastros de cobre y componentes electrónicos, y resistir los daños de todas las etapas de procesamiento.

Puede comprar una placa que ya esté recubierta con una fotoprotección, o puede aplicar la fotoprotección al cobre desnudo.     

respondido por el Kaz

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