¿La soldadura o no ser uniformemente delgada y brillante realmente indica la confiabilidad del circuito?

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Actualmente estoy leyendo un artículo ( en ruso ) y el autor compara dos dispositivos (discos duros ) del mismo modelo, uno fabricado por la Compañía A y el otro fabricado por la Compañía B. Una de las cosas que compara es cómo se ve la soldadura en los tableros.

Compañía Una placa de dispositivo tiene partes soldadas que se ven así:

"bad" solder

y se afirma que es un "recubrimiento de estaño de baja calidad". Lo que veo es que los puntos de soldadura no son brillantes y la capa de soldadura es más delgada cerca de los bordes del punto y más gruesa lejos de los bordes (un poco cóncava).

El dispositivo de la Compañía B tiene piezas soldadas que se ven así (esa es exactamente la misma área de la placa que en el dispositivo de la Compañía A):

"good" solder

y se afirma que es "revestimiento de hojalata de alta calidad". Lo que veo es que los puntos de soldadura se ven brillantes y la capa de soldadura tiene un espesor uniforme en cada punto.

Así que para mí, la primera tabla se ve más limpia. Por lo que sé sobre soldadura, una vez que las superficies se hayan desengrasado adecuadamente con el flujo de soldadura y la soldadura se haya fundido correctamente, la conexión estará bien, independientemente de lo brillante y limpia que sea.

Sin embargo, el autor afirma que el dispositivo de la Compañía B es de mayor calidad y debería preferirse debido a (entre otros factores) la "mejor calidad" del recubrimiento de estaño. ¿Qué tan razonable es tal reclamo? ¿Se puede juzgar la confiabilidad del dispositivo según este análisis de revestimiento de estaño?

    
pregunta sharptooth

3 respuestas

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He dicho esto antes, y lo repetiré: el brillo de la soldadura no es una indicación confiable de la calidad de la junta de soldadura.

Incluso antes de la soldadura sin plomo, el brillo no era un indicador confiable. Más confiable que la soldadura sin plomo, pero no lo suficientemente confiable para la mayoría de las personas.

Estas son algunas de las cosas que busco al evaluar la calidad de la soldadura:

  • Consistencia: ¿Todas las juntas de soldadura tienen el mismo aspecto? Si no es así, indica una variación en el proceso de soldadura y, por lo tanto, es más probable que tenga problemas.
  • Humedecer / absorber: ¿La soldadura se fundió de manera uniforme y fluyó sobre las superficies de contacto, o se parece a la soldadura como agua en un automóvil recién encerado? La soldadura con perlas podría tener problemas y grietas ocultas debajo de la perla.
  • Acabado suave: no estoy preguntando si es opaco o brillante, sino que ¿es suave o tiene grumos? Los bultos son un signo de fusión desigual o incompleta.
  • Flujo conductivo: este es raro, pero importante. Algunos tipos de flujo son conductores, pero no todos están conscientes de esto. A veces, una placa se volverá a trabajar con un flujo conductor, pero el flujo no se limpiará correctamente (agua para el flujo soluble en agua, etc.). Compruebe que el flujo adecuado se utilizó de manera adecuada. Nota: Algunos flujos dejan un residuo y esto está bien siempre que el residuo no sea conductor, aunque pueda parecer malo.
  • Juntas de soldadura agrietada: a menudo esto solo se puede ver con un microscopio, y en ocasiones ni siquiera entonces.
respondido por el user3624
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solía ser mucho más fácil antes de que los procesos de soldadura de RoHs se pusieran de moda.

Para mí, todas las juntas de soldadura con soldadura sin plomo se ven opacas, y se parecen mucho a una junta de soldadura SnPb convencional mal hecha. (Supongo que ahora estoy mostrando mi edad)

IPC-A-610E es el criterio "oficial" para juzgar la aceptación de uniones soldadas.

    
respondido por el Adam Lawrence
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El caso puede consistir en comparar 2 tecnologías completamente diferentes: la impresión tradicional en pasta de soldadura con la impresora de plantillas versus la galvanoplastia mediante la deposición de la soldadura con ayuda de la electrólisis a través de las aberturas de la máscara fotorresistente.

La diferencia puede ser un orden de magnitud en la cantidad de soldadura depositada. Si la placa está hecha con tecnología de deposición electroplada, entonces puede ser mucho más reciente y quizás superior en calidad.

Lo que posiblemente se pueda inventar en un futuro cercano es algún tipo de pick-and-place de hojas individuales de lámina de soldadura creada por algún cortador CNC preciso sobre la marcha.

    
respondido por el user924

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