¿Se permiten dos tipos diferentes de aleaciones de soldadura en el proceso? ¿Permitidas o no?

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Hace poco, me llamó la atención que no debería tener lugar el uso de dos aleaciones de soldadura sin plomo diferentes en un proceso.

Ejemplo: el PCB poblado se desplaza en el soldador por onda con la aleación X y luego (si es necesario) la aleación Y se usa para volver a trabajar las juntas no conformes. ¿Se permite esta práctica? ¿Qué tipo de desventajas eléctricas / mecánicas se pueden esperar de la confiabilidad de esta junta en una situación a largo plazo? La unidad está expuesta a vibraciones y golpes en su vida.

Gracias por las respuestas, Seb

    
pregunta Seb

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En términos generales, no es necesario hacer coincidir la soldadura de retrabajo con el material de reflujo original. No solo eso, puede ser difícil averiguar exactamente cuál era el material original. Una posible excepción sería una placa que se haya ensamblado con una aleación de muy baja temperatura, mientras que el retrabajo usa una aleación de temperatura mucho más alta, y el espacio entre las piezas es tan denso que el calor de las mismas puede afectar las uniones de las partes cercanas. Esto es poco probable, pero posible, y afectaría las técnicas de retrabajo.

Pero tenga en cuenta que el reflujo y el retrabajo no son un solo proceso, son dos procesos separados, por lo que su precaución original no se aplica.

    
respondido por el WhatRoughBeast

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