Pregunta sobre la línea eléctrica en la PCB

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Soy nuevo en el diseño de PCB en águila, el esquema es simple. Pero hacer una placa PCB es donde se pone interesante.

Esta es mi pregunta para ustedes:

Me he dado cuenta de que la fuente de alimentación encadenada de un IC a otro no puede ser buena. Y en un diseño simple de la placa PCB de doble cara (versión águila libre), múltiples planos de potencia están fuera de discusión y aumentan las complicaciones innecesarias.

Entonces, he decidido ejecutar un par de líneas de alimentación (líneas gruesas) a lo largo de toda la placa.

  1. ¿Es una buena idea?
  2. ¿Alguien ha hecho eso antes y, en caso afirmativo, alguna guía general para manejar los buses de energía en PCB?
  3. ¿Hay alguna regla relacionada con el manejo de los condensadores en las líneas de suministro a las líneas de circuitos integrados (amplificadores operacionales)?
  4. ¿Soy un idiota? y hay una manera mejor
pregunta Ender Wiggins

2 respuestas

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Hace poco hice un diseño de placa de PC pequeño que puede ayudar a mostrar cómo se puede hacer una placa de 2 capas pero aún así lograr un buen plano de GND. En la imagen de abajo a la izquierda se muestra el lado superior de la placa de circuito, mientras que la derecha muestra el lado inferior de la placa. Observe cómo se ha rellenado el lado inferior para proporcionar un plano GND.

CualquierconexiónalplanoGNDsimplementesedespliegacomounorificiopasanteocomponenteatravés.LoscablesdeloscomponentesqueseconectanalaGNDusanunaconexiónespecialdealmohadilladetipoderadiostérmicosparaqueseamásfácilsoldarestasclavijassinqueelplanohundatodoelcalorlejosdelpuntodesoldadura.AlhacersudiseñoparaelladodelplanoGND,esimportanteminimizarlacantidaddeáreaquesevaacortaralenrutarenestelado.AvecespuedemejorarlasáreasdecorteagregandoconexionesenlapartesuperiorqueconectanlaGNDenlugaresdondeseredujodemasiado.PuedeverunacorreadepuentedeestetipojustoalaizquierdadeldesignadordereferenciaP4enlapartesuperior.EnelladodeGNDverásdosvíasconectadasdeGND.

Elladosuperiordeestediseñotieneejemplosdepotenciadebusydistribucióndepotenciadeplanolleno.Laparterellenaesunplanode3.3VquevienedeP1-1ysealimentaalpin1enU1,U2yU3yalgunoscondensadores.Hayunaalimentaciónde5VtransportadaquevienedeP3-1yvaaC1,C2,VR1ybajaaU4atravésdeunatrazademayortamañoenelladoposterior.LasalidadelreguladorVR1esde2,5VquesetransportaaC3yC4yluegoalpin16enU1,U2yU3yalgunoscapacitoresadicionales.

ObservecómoloscondensadoressecolocancercadeloscircuitosvirtualesVR1yU1,U2yU3.Además,elcondensadordederivaciónC9secolocajustoatravésdelasconexiones5V/GNDdelreceptorderadiode434MHzenU4.

Uséelpaquetegratuitodeesquemáticos/PCBCADllamado Design Spark para este diseño.

    
respondido por el Michael Karas
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Para las placas de circuitos de doble capa, siempre que su esquema no contenga circuitos de RF en frecuencias muy por encima de 100MHz, una guía general que adopto es tratar de hacer que un lado del circuito sea un plano de tierra y enrutar todo lo que pueda en la capa de componentes. En lo que se refiere a la alimentación de CC, las pistas de alimentación alimentan a las partes del circuito que toman la mayor parte de la corriente y luego la salida de salida a los circuitos con menos hambre.

Por ejemplo, si se tratara de un amplificador de potencia para una aplicación de audio, se alimenta primero a la etapa de salida principal, esto significa que cuando se inicia un circuito con circuitos que manejan señales más pequeñas, no hay corriente en esas pistas que utiliza el transistores de potencia.

Por lo tanto, el encadenamiento en margarita es algo que no puedes evitar en estas situaciones. Si tiene circuitos analógicos sensibles y circuitos digitales, intente y evite que los planos de tierra se contaminen al dividir el plano de tierra en el punto donde lo digital se encuentra con lo analógico, como en un convertidor de analógico a digital.

Sin un conocimiento más detallado del circuito es imposible ser más específico; Si la topografía del circuito se adapta al envío de líneas eléctricas en un área específica de la placa, hágalo, pero tenga en cuenta que enviará corrientes grandes más lejos de lo que necesitan ser enviadas, es decir, minimice la longitud de las pistas que llevan estas corrientes.

Monte las tapas IC lo más cerca posible de los pines de alimentación, es una regla general y átelos directamente en el plano de tierra.

Una mejor manera es usar más capas pero muchos, muchos circuitos no necesitan ese nivel de sofisticación.

    
respondido por el Andy aka

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