Actualmente estoy trabajando en un diseño de PCB, donde tendré 6 capas
El stackup será:
- Señales principales
- capa GND
- Señal 3
- Señal 4
- Powerlayer
- señal inferior
Ahora mismo tengo un plano de tierra completo en la capa 2, pero ¿debería también usar relleno de cobre conectado a GND en las otras 5 capas para acortar la ruta de retorno de GND tanto como sea posible?
El diseño está lleno de sensores digitales que muestrean a 1MHz o 2. - Solo la impedancia que es importante es mi cable a la antena wifi, que por supuesto seguirá las reglas para obtener una impedancia de 50 Ohm.