¿Es posible hacer placas peltier de un espesor de unos pocos micrones? Si no ¿Qué dispositivo / material se puede utilizar en un rango de grosor de unos pocos micrones para fines de enfriamiento?
¿Es posible hacer placas peltier de un espesor de unos pocos micrones? Si no ¿Qué dispositivo / material se puede utilizar en un rango de grosor de unos pocos micrones para fines de enfriamiento?
Usted puede hacerlo, pero hay dos problemas: uno teórico y otro práctico.
El problema práctico es unir las dos placas conductoras a las uniones TE. Esto se hace actualmente mediante soldadura, y la soldadura de dos placas con micras entre ellas es una receta para el desastre cuando se obtiene una compresión de la soldadura que acorta la brecha de micras.
El teórico se trata aquí enlace
Los pellets de baja altura o la sección transversal de los pellets más grandes proporcionan una mayor Valor de capacidad de enfriamiento para enfriador termoeléctrico. Al mismo tiempo Aumentan la corriente de funcionamiento y el consumo total de energía. Pequeña Pellets de sección transversal y pellets de altura aumentan la temperatura máxima. diferencia y reducir el consumo de energía TEC, pero la capacidad de refrigeración es reducido también.
En cuanto a un proceso que proporcionará un enfriamiento significativo en huecos extremadamente pequeños, no tengo conocimiento de ninguno, pero no soy un experto. Si nada más, los recorridos térmicos muy cortos por su naturaleza tienen una baja impedancia térmica, por lo que es un desafío mantener el diferencial de temperatura en los niveles deseados, ya que el calor busca redistribuirse a través del gradiente.
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