Signos de chip smd sobrecalentado

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Estoy desarrollando una placa que tiene un par de pequeños chips SMD. He hecho con éxito un par de tableros de trabajo.

Desafortunadamente, descubrí que uno de los chips en mi diseño original se eliminará pronto (LSM330DLC), así que lo estoy reemplazando con la pieza sugerida por el fabricante (LSM6DS3).

Ordené un lote de prueba con este nuevo chip y tiene un par de problemas.

  1. En las 4 tarjetas que ordené, el chip LSM6DS3 es algo más brillante que otros chips (ver imagen adjunta)
  2. 2 de mis 4 tableros tienen cortocircuitos eléctricos en algún lugar que no puedo identificar visualmente. Intenté quitar el LSM6DS3 de una de las tablas cortocircuitadas y de repente ya no queda más corto. Vale la pena señalar que en el proceso de quitar el chip también quité accidentalmente algunas de las almohadillas de soldadura.
  3. Lo más extraño es la información que recibo del chip de movimiento (LSM6DS3). No pude sacar nada de los tableros en corto. El número de placa 3. genera un valor máximo constante en todos los ejes del acelerómetro. La placa número 4 genera buenos datos solo en los ejes de aceleración Y y Z: el eje X siempre muestra un valor cercano a 0, sin importar cómo gire el chip del sensor. Intenté soldar los cables a la parte retirada de la mano de uno de los tableros en cortocircuito y lo conecté con los puentes de nuevo al tablero desde el que lo retiré y, de repente, también comenzó a generar buenos datos en los 3 ejes y el cortocircuito seguía desapareciendo. li>

He intentado usar una placa de evaluación con plomo para desarrollar mi código y funciona bien con él (obtuve la buena referencia de datos de este). También tripliqué mi diseño y todo parece estar bien. Aún conservé el chip antiguo (LSM330DLC) en la línea I2C y en todas las 4 placas funciona perfectamente.

Ahora estoy sospechando culpa del fabricante. O lograron quemar los chips durante el reflujo o, de alguna manera, utilizaron algunos ajustes rápidos de calidad de ejecución de prueba en la producción de PCB. Solo estoy adivinando.

Entonces, mi pregunta es: ¿existen indicios de que un chip podría quemarse o dañarse durante el reflujo? ¿Sería el brillo de los chips una buena manera de saber si el chip está quemado? ¿Otras posibles causas de problemas?

    
pregunta Roberts Gotlaufs

2 respuestas

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Me centraré en dos temas específicos de la pregunta original,

  

Ahora estoy sospechando culpa del fabricante. O lograron arder   las fichas durante el reflujo o de alguna manera usaron algo rápido   Prueba de funcionamiento de menor calidad en la producción de PCB. Solo estoy adivinando.

     

Así que mi pregunta es: ¿hay algún signo que indique que un chip podría ser   ¿Quemado o dañado durante el reflujo? ¿Sería el brillo de los chips?   ¿Buena forma de saber si el chip está quemado? Cualquier otro problema posible   causas?

Con respecto a la primera (falla del ensamblador de PCB), es realmente difícil saberlo, sin embargo, ciertamente trataría de desoldar una de las fichas sospechosas (con una pistola con forma de lápiz de aire caliente) y resolverla. No es tan difícil como puede parecer, sin embargo, obviamente corre el riesgo de no poder soldar el chip en su lugar.

Según su segunda pregunta ... Es mucho más difícil que parezca dañar un chip de plástico o de cerámica durante el reflujo. A menos que el horno del ensamblador esté defectuoso o el operador haya sido realmente descuidado, configuró la curva de calentamiento.

Definitivamente, trataría de limpiar los residuos por encima de lo barato, ya que el brillo parece que el flujo permanece. Si el flujo es del tipo soluble en agua, entonces tiene la posibilidad de resolver el problema limpiando a fondo la parte superior del circuito integrado y también los laterales y otros restos brillantes en la PCB. Esto se debe a que el flujo soluble en agua suele ser conductivo.

¿Cómo limpiar adecuadamente el flujo? La forma estándar en la industria es usar alcohol isopropílico, comúnmente conocido como IPA. Es un buen punto de partida, ya que es un buen solvente general, con buenas propiedades de limpieza, sin dejar residuos. Cuidado con su uso, ya que es altamente inflamable y emite vapores. También usaría un cepillo antiestático.

enlace

    
respondido por el jose.angel.jimenez
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Al mirar la imagen, la huella en la PCA no se ajusta a las pautas de diseño del fabricante del chip. Las almohadillas con pasta de soldadura no están cubiertas por el dispositivo. Según la hoja de datos, hay una parte metálica en la parte inferior del chip que puede causar un cortocircuito.

Consulte la sección Technical Nota de ST en soldadura y diseño de dispositivos MEMS.

    
respondido por el rfkortekaas

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