Estoy trabajando en un PCB de 4 capas con 2 capas internas que tienen energía y GND ... 2 capas externas son señal. ¿Es mejor verter en las capas externas o simplemente dejarlas vacías excepto por las señales?
Estoy trabajando en un PCB de 4 capas con 2 capas internas que tienen energía y GND ... 2 capas externas son señal. ¿Es mejor verter en las capas externas o simplemente dejarlas vacías excepto por las señales?
En los días anteriores, se vertían todas las capas para minimizar la cantidad de cobre grabado durante el proceso de fabricación de PCB. Cuanto más homogénea sea la cantidad de cobre en la PCB, mejor será el proceso de grabado.
Hoy en día no tiene sentido verter con cobre todas las capas
La capa exterior de vertido no mejora necesariamente el blindaje y la impedancia. Estos son puntos críticos y deben considerarse de manera adecuada.
En general, no es necesario que vierta las capas externas.
Por lo general, no se necesita tierra vertida en capas que no sean el plano de tierra. Se produce una excepción si está utilizando dispositivos de potencia SMT (e incluso algunos orificios pasantes) si hacen su disipación térmica a través de la placa de circuito impreso. En ese caso, tener una buena área de cobre grande directamente debajo del dispositivo puede ser algo muy bueno.
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