Estoy diseñando una placa base para mi proyecto de preamplificador y quiero configurar la PCB de la siguiente manera:
¿Qué es la configuración de la regla de diseño Eagle para un tablero de este tipo?
Obviamente, un análisis perfecto requiere muchos más detalles sobre su diseño del que tengo acceso en este momento, pero aquí hay algunas consideraciones generales.
Generalmente, detesto describir las cosas como "analógicas" y "digitales". Realmente, deberías clasificar los circuitos por impedancia y frecuencia (pero ese es un tema diferente).
El PCB es una estructura 3D. Si desea minimizar las interferencias, el pick-up y la EMI, debe minimizar el área de bucle de las rutas actuales.
La asignación de capas a funciones , como ha sugerido, da como resultado distancias mucho mayores entre la pista saliente (fuente de alimentación a carga) y la ruta de retorno (carga a fuente de alimentación) como retorno (debería be) en el plano de tierra y ese plano estará lejos de las capas de señal.
Desea asignar funciones lateralmente (la misma capa) y colocar esa capa lo más cerca posible del plano de tierra como pueda obtenerla.
En prácticamente todos los procesos de creación de prototipos "estandarizados", la mayor parte del grosor de PCB se encuentra en el núcleo (el centro). Así que las capas 1-2 y las capas 3-4 están mucho más juntas que las 2-3.
Detente y piensa en lo que estás tratando de lograr con las cuatro capas. Tu lista parece algo que encontraste en Internet o algo que soñaste por razones religiosas sin pensar mucho en la ciencia.
No necesita capas enteras para las fuentes de alimentación. ¿Cuál es el punto, siempre y cuando se observe una derivación adecuada en cada lugar donde se usa la energía? Unos pocos mΩ de resistencia entre una parte y la fuente de alimentación son bastante irrelevantes, siempre que esa parte se omita correctamente.
Probablemente dedicaría la capa 2 a ser un plano terrestre generalizado. Esta es la tierra maestra para analógica y digital, excepto que sería bueno unir todas las tierras digitales como una red separada, con cada chip omitido localmente, y luego la tierra digital conectada a la tierra principal en un lugar. Eso mantendrá las corrientes de tierra digitales de alta frecuencia fuera del plano de tierra principal. Agrupe las partes digitales juntas, y esta red digital de tierra no necesita ser grande, y no debería necesitar su propio plano. En el peor de los casos, conviértalo en un polígono en la capa 3 justo debajo de la sección digital. Sin embargo, si alguno de los chips digitales es denso, necesitarás tres capas para las señales y probablemente desearás tener más.
Use la capa superior para las interconexiones locales inmediatas tanto como sea posible. Todas las señales comienzan y terminan en la capa superior de todos modos, ya que ahí es donde están las almohadillas, así que conéctalas lo más que puedas. Todas las clavijas de tierra analógicas se perforan inmediatamente en la capa de tierra, lo que le brinda mayor flexibilidad para enrutar las señales en la capa 1. Dado que todas estas señales están inmediatamente sobre el plano de tierra con solo las partes en la parte superior, este es el mejor lugar para las señales sensibles .
Use la capa 3 como la capa de señal secundaria, y la capa 4 de manera indirecta para trazas que tengan una corriente significativa.
Definitivamente no quieres comenzar a boxearte en un rincón con reglas pesadas y arbitrarias dedicando la mayoría de tus aviones antes de que comiences a enrutar.
Consulte esta respuesta para obtener más detalles sobre un stackup de 4 capas y esta respuesta proporciona muchos más detalles sobre las redes de tierra locales y la omisión adecuada.
Lea otras preguntas en las etiquetas audio pcb-design eagle