¿Cómo soldar un sensor SMD - opciones sin grabar PCB?

Dado el espaciado múltiple de 0.1 ", puede simplemente soldarlo a alguna tabla / busboard (stripboard).

Para hacer esto, puede colocarlo contra el lado de soldadura del tablero, asegurándose de cortar los huecos en las tiras debajo del IC, y luego soldar a las tiras. Esto no debería ser demasiado difícil, ya que a partir de las imágenes en la hoja de datos, parece que las almohadillas se extienden hacia los lados del IC.

Alternativamente, puedes colocarlo en el lado del componente del tablero. Para esto necesitarías soldar cables cortos entre las almohadillas en el IC y a través de los orificios en el veroboard.

Como nota al margen, vale la pena tener cuidado al colocar el sensor. Dado que es un acelerómetro, se recomienda colocarlo tan cuadrado y paralelo a la superficie como sea posible, ya que hará que sea más fácil determinar cómo se relacionan X / Y / Z con el tablero.

Cuando estoy desesperado, llevo un cuchillo Xacto a una lámina de placa de circuito en blanco y lo corto según sea necesario para darme un patrón donde pueda soldar el dispositivo. O bien, este sensor podría colocarse en una placa de perfilado pre-grabada con almohadillas de soldadura de 0.1 ". Suelde los cables a las almohadillas después de soldar el sensor a las almohadillas.

Este es un ejemplo del método de "islas cortadas en PCB de cobre y soldadura en" (no es hermoso).

Estetambiéntieneuncondensadorrecomendadoinstalado,porloquelaisla"tierra" hace una L debajo del dispositivo para permitir que el condensador (pequeño elemento marrón en el borde inferior) se instale lo más cerca posible del dispositivo.

Este sensor es un DFN (doble plano sin cables). Las almohadillas están en la parte inferior, y parece que también hay hoyuelos en los lados que están estañados y conectados a las almohadillas.

Echa un vistazo a SparkFun o AdaFruit, pueden tener la tabla de ruptura con el paso correcto del pad. El sensor tiene almohadillas a 200mil de separación, por lo que la placa de 50 milésimas de separación para los chips SOIC debería alinearse con las almohadillas bastante bien. El desafío sería encontrar un proto board con el espaciado correcto entre filas.

Si no tiene un tablero de prototipos con almohadillas en los espacios correctos, lo más fácil es 'causar fallos' en el sensor. El sensor no es un sensor de humedad, por lo que no necesita aire fresco y si lo voltea hacia arriba solo se invertirá un poco de eje de movimiento.

Otra cosa que puedes intentar es usar una tabla de orificios pasantes, colocar cables sólidos de 18-24 AWG como grapas a través de la tabla en los lugares correctos para que coincidan con las almohadillas, y luego soldar las almohadillas de los sensores a estos cables. Los cables levantarán el chip hacia arriba desde la superficie de la placa para que pueda colocar soldadura debajo del chip con una punta afilada de soldador. La tensión de la superficie tirará de la soldadura entre las almohadillas y los cables, y el espacio entre las almohadillas es lo suficientemente ancho como para que no tenga que preocuparse por cortocircuitos. Si los hoyuelos están enchapados, también puede usarlos para probar la continuidad al soldar los cables.

Simplemente pegue el sensor boca abajo a algo plano y suelde los cables finos a las almohadillas. Lo he hecho incluso para partes más complejas como este pequeño módulo Bluetooth (un PAN1326 con almohadillas de 0,6 mm):

Lamentablemente, no tengo una imagen del trabajo de soldadura terminado, pero no verá mucho porque está cubierto de pegamento caliente.