¿Qué valores de resistencia debo usar para un divisor de voltaje que debe funcionar a bajas temperaturas?

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Estoy diseñando una computadora de vuelo para un globo de peso ligero: (con suerte) operará en la atmósfera superior hasta alrededor de -40 ° C. Para mantener el peso bajo, todo funcionará con una batería AA con una bomba de carga. Sin embargo, al leer la hoja de datos para la bomba de carga elegida (MCP16251), detecté algo que tenía No se tiene en cuenta:

  

Cuando una aplicación se ejecuta por debajo de -20C, se deben usar valores más pequeños para resistencias de realimentación para evitar cualquier alteración de VOUT, debido a la ruta de fuga en los PCB. (Página 12, sección 4.2.3.)

Elegir valores de resistencia más pequeños es trivial, pero no estoy seguro de qué es exactamente lo que está pasando aquí (por qué se ve afectado por la temperatura), y cuánto más pequeños deberían elegir que los ejemplos que dan en la hoja de datos (en el orden de 1 Mm.)

    
pregunta berry120

2 respuestas

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Las declaraciones en la hoja de datos no no parecen estar relacionadas como parece haber asumido. Las vías de fuga no están asociadas con bajas temperaturas, hay dos problemas separados. Editar: Notó que el OP citó una sección diferente de la hoja de datos que parece (para mí) ser incorrecta.

A temperaturas más bajas, la ganancia de BJT disminuirá, por lo que el error debido a las corrientes de polarización será mayor, por lo tanto, debe usar resistores de valor más bajo para el mismo nivel de precisión. La corriente de polarización de realimentación es normalmente 10nA a 25 ° C, lo que es consistente con una entrada BJT.

De la hoja de datos no queda claro cuál es el circuito interno, pero el 1.23V implica una referencia de intervalo de banda bipolar y pueden tener un amplificador diferencial de entrada BJT para el amplificador de error. Dicen que es de tipo de transconductancia, que es típicamente una entrada bipolar.

Texto de la hoja de datos actual:

Este es realmente un problema común cuando se diseñan productos que tienen que operar en un amplio rango de temperaturas: algunas cosas tienden a deteriorarse a bajas temperaturas y otras a altas temperaturas (y muchas cosas empeoran con la radiación, pero esa es otra historia).

    
respondido por el Spehro Pefhany
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En general, dentro del chip, realmente no hay ningún efecto altamente dominante que cause esto, por lo que el efecto debería ser pequeño. Excepto por un caso ... a temperaturas más bajas, tiende a tener condensación de humedad en el tablero que causará todo tipo de rarezas y fugas. Para resistencias de alto valor (1 MOhm +) esto podría ser problemático.

Sugiero dos cosas: 1) encapsular su tablero, 2) prueba a estas temperaturas más bajas utilizando hielo seco,

Ciertamente puedo entender mantener los valores de resistencia altos ya que cada uA es importante en una aplicación como esta.

    
respondido por el placeholder

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