paquete DIP: significado, dimensiones y nomenclatura

DIP y DIL son sinónomos.

El ancho de un DIP estándar depende de la cantidad de pines. Los DIP de bajo número de pines tienen un espacio de fila de 0,3 pulgadas. Los DIP de alto número de pines tradicionalmente tienen un espacio de 0,6 pulgadas. Creo que 22 pines y por debajo eran tradicionalmente de 0,3 pulgadas mientras que 24 pines y por encima tenían 0,6 pulgadas, pero no estoy 100% seguro sobre el corte exacto.

Un prefijo P o C generalmente se refiere al material de empaque. P para plástico C para cerámica.

Un prefijo S generalmente se refiere a "flaco". Este término se usa para paquetes de 0.3 pulgadas de ancho en conteos de pines que tradicionalmente serían de 0.6 pulgadas de ancho. Normalmente esto se ve con los paquetes de 24 y 28 pines.

También había algo llamado "DIP de contracción" que tenía un espacio de pines más pequeño dentro de las filas, pero en realidad nunca he visto uno.

Los DIP de montaje en superficie existían pero eran / son raros. La mayoría de los chips de montaje en superficie son SOIC o más pequeños.

Ocasionalmente ves otras variantes (en mi proyecto actual estoy usando algunos optoaisladores que vienen en un DIP de 0.4 pulgadas de ancho). En caso de duda, consulte el diagrama en la hoja de datos.

DIP significa paquete dual en línea, se usó principalmente para componentes de orificios pasantes. Nunca usé DIL.

Como entiendes, DIP es una familia. Las cartas que se le agregan especifican el material del paquete, que es importante durante el ensamblaje de la placa de circuito y el manejo de las piezas. El número representa el recuento de clientes potenciales.

Según el tamaño, hay algunos estándares de tono, pero debe buscar la hoja de datos de su componente para averiguar el tono, la altura y el ancho de su dispositivo. Los cables más largos de tus mutantes, este es un zócalo para envolver con alambre. Al enrollar un cable alrededor de la clavija, debe enraizar su circuito sin soldar sus componentes.

SMD (Dispositivos montados en superficie) funciona de la misma manera, tiene varias familias de formularios de componentes y necesita relacionarse con la hoja de datos para su diseño.

Para los estándares de paquetes, el fabricante generalmente respeta los estándares JEDEC enlace

Espero que esto ayude!