¿Ciruit Board con trazas en la parte superior e inferior?

Para las tarjetas de PC de menor volumen fabricadas en EE. UU. o Canadá, generalmente es mucho, mucho más barato usar la configuración más económica y estándar de una casa de tablas: 2 capas, placa FR4 de 0.0625 "de espesor, máscara de soldadura verde, tamaños de broca estándar , etc. De esta manera, no tienen que cambiar el flujo de trabajo. Si ese es el caso, entonces obtienes el lado inferior para "gratis", así que también puedes usarlo para disminuir la resistencia y mejorar la confiabilidad.

Duplicar la capa superior también es una obviedad. No te molestes en colocar la capa inferior. Solo copie el archivo gerber superior y renómbrelo como el archivo gerber inferior. Sin embargo, cualquier texto se leerá al revés :)

Puede usar un programa de combinación de texto (utilizado por los programas de SW) para ver si hay alguna diferencia entre los archivos gerber superior e inferior. Son simples archivos de texto. Si es exactamente lo mismo, esto es probablemente lo que hizo el ingeniero anterior.

Los PCB vienen con diferentes pesos de cobre (es decir, el grosor del cobre ). Los diseñadores de hardware son sensibles al costo de BOM . Especialmente en PCB de alto rendimiento. Es posible que el costo de una tabla de cobre de doble cara y peso ligero fuera más bajo que una tabla de cobre de una sola cara de peso pesado.

Otra posibilidad, si las trazas se compensan con una de arriba a abajo, puede ser una forma de agregar blindaje. Es común intercalar la señal del cable plano con tierra. Si esto se hiciera aquí para este plano posterior, eso significaría que una traza en tierra estaría arriba (o abajo) y a la izquierda y derecha de cada traza de señal.

Las ideas que vienen a la mente son: (a) aumentar la capacidad actual con las pistas delgadas que necesita entre estos conectores; (b) para permitirle colocar la placa hacia atrás y soldar los conectores del orificio pasante al otro lado.

Cuando una PCB tiene significativamente más cobre en un lado que en el otro, la placa puede deformarse o doblarse. La lámina de cobre y la fibra de vidrio tienen un coeficiente de expansión de temperatura diferente, y con un apilamiento de capas asimétrico, la placa se combará. Es más un problema con tablas grandes o tablas muy delgadas (como 0.031 "de espesor en lugar de las habituales 0.62"). El problema de la deformación se puede abordar con refuerzos de placa de montaje, pero estos costos adicionales. La duplicación de la capa 1 a la capa 2 evita que la placa se deforme, al mantener las tensiones internas simétricas.