Usando componentes reciclados

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¿Hasta qué punto y qué componentes pueden recuperarse de dispositivos electrónicos de 5 a 15 años de edad? En otras palabras, ¿qué es posible desmantelar para uso de aficionados y qué no? Especialmente, ¿está bien reutilizar los circuitos integrados montados en superficie?

Mi propia experiencia dice que los resistores, los transistores y los pequeños condensadores sobreviven bastante bien, pero no estoy seguro acerca de los diodos pequeños, los condensadores electrolíticos pequeños y montados en la superficie, los cristales. Además, tengo una mala experiencia con los conectores de reciclaje (los pines salen de la caja de plástico).

Algo relacionado, ¿cómo verificar los componentes no triviales? ¿Algunos de ellos pierden mucha precisión?

Tal vez, hay algún recurso web especializado sobre el tema y / o guías.

ACTUALIZACIÓN : Me interesa mucho la respuesta de las personas que tenían experiencia práctica más o menos extensa con el reciclaje de diferentes tipos de componentes. Personalmente no recuerdo nada que haya fallado debido al impacto térmico de la desoldadura (pero no tengo experiencia con SMD). Y esto hace que esta pregunta sea aún más interesante, porque las respuestas hasta ahora están desalentando la práctica.

    
pregunta Roman Susi

3 respuestas

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Gran parte de esto depende de la calidad de su técnica de desoldadura. Personalmente, he encontrado que, cuando se trata de eliminar componentes, es preferible una exposición muy corta a altas temperaturas a una exposición prolongada a bajas temperaturas.    Dicho esto, NUNCA reutilizaría un electro de aluminio (si DEBE, al menos, verifíquelo con un medidor de ESR confiable). Las tapas de película se llevan bien para desoldar siempre que el cañón de la plancha se mantenga alejado del cuerpo de la tapa.

La película metálica y las resistencias bobinadas pueden sobrevivir de manera confiable al desoldador y mantener su valor dentro de las especificaciones; Las películas de carbono y (especialmente) las composiciones de carbono a veces se "abren" en valor en pequeña medida (a veces esto es aceptable, a veces no; verifíquelos con un ohmiómetro antes de usar).

No he tenido ningún problema para desoldar diodos que están diseñados para soportar cualquier grado de calor (como DO-41, DO-35, DO-204, etc.) Además, estos generalmente se montan "fuera de la - tablero "ligeramente. Nunca me he molestado con diodos SMD o diodos de señal pequeña (1N914 / 1N4148) ya que son extremadamente nuevos.

Pero usted preguntó sobre los chips SMD en particular. Solo puedo impartir mi experiencia personal, que es la siguiente:

SOT's y SOIC's - Muy factible, pero tener una de esas puntas de desoldadura IC roscadas para su plancha (que calienta todos los pines simultáneamente para una fácil extracción) es una ventaja importante.

SSOP's - Hit o miss. He tenido muchos éxitos (y algunos fracasos), pero generalmente no me molesto a menos que sea algo que realmente necesito de inmediato.

QFP's / LCC's y similares: ¡Olvídalo!

Espero que esto ayude.

    
respondido por el Andrew Ryder
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Por lo general, mantengo un par de tablas ensambladas como fuente para las piezas de prueba, desoldar, medir, clasificar y etiquetar sería una gran pérdida de tiempo.

    
respondido por el Djkrugger
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Personalmente no lo haría. Fuera de los disipadores de calor de extracción y otros equipos, corre el riesgo de trasplantar calor o componentes físicamente dañados al nuevo circuito.

Quizás los circuitos integrados en zócalo son otra excepción.

    
respondido por el geo_melb

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