Vale la pena observar que la impedancia de la pista se reduce a la mitad al reducir el grosor dieléctrico, lo que permite pistas más estrechas para facilitar el enrutamiento.
También para desacoplar el preimpregnado dieléctrico delgado muy especial y el cobre suave es útil para los planos de potencia de baja C de ESR. Tanto V + como 0V son planos terrestres de RF, ya que deberían estar cerca de una impedancia de RF de 0 Ohm ESR.
Tome nota del ancho de la pista al espesor w: t para el laminado con cuidado. Puede elegir que sean iguales o diferentes para lograr cualquier grosor estándar o personalizado.
Para 50 Ohms, la relación microstrip w: t = 3: 2 está cerca y para stripline w: t = 2: 3 y para microstrip el par diferencial también es como interferencia, así que tenga cuidado con la interferencia de la brecha de la misma pista larga a alta impedancia y obtenga una buena calculadora como Saturn PCB Design Inc's
Elegir las capas de señal en el exterior es mejor para el acceso DFT a los puntos de prueba. Pero la radiación de RF no intencional puede aumentar, lo que puede causar problemas en pistas de un solo extremo en el rango de 50 a 200 MHz.
- Elegir CML diferencial es lo mejor para la velocidad.
- Las salidas de 74HC a 5 V son > = 50 Ohms +/- 25% (est.)
- Las salidas 74ALC como ARM @ 3.3V son ~ 25 Ohms + / 25% (est.)
- Verifique esto utilizando un VNA o use los resultados de Vol / Iol verificados en la hoja de datos.
- Se recomienda evitar las vías ciegas o enterradas a menos que sea necesario y en volumen alto.
- elija Poliamida o Getek o FR4 con clasificación de 1 GHz o cuando aumenten los tiempos < 4ns o aproximadamente por razones de pérdida dieléctrica tangente para la mejor integridad de la señal.
- PCB, Dk se reduce de manera efectiva con la frecuencia > = 1GHz Esto puede hacer que los diseños de jóvenes expertos en RF realicen varios giros de prototipos antes de que los efectos de tolerancia en los filtros antes de que funcionen correctamente.
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equilibre la distribución de cobre para evitar la deformación de la laminación.
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¿Tienes investigación de diseño? Acabo de escribir por escrito el relato de mi experiencia.
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Invertir en educarse en DFT, DFM y DFC antes de intentar un diseño mediante la diligencia debida y la investigación vale la pena el tiempo y el dinero ahorrado en fallas de diseño.