¿Es posible soldar o conectar a este chip de la cámara de forma manual?

Parece un BGA componente de montaje en superficie. Es posible soldar estas partes a una PCB a mano usando una variedad de métodos diferentes.

• Use una estación de retrabajo de aire caliente

• Useunhornodereflujo.Estopuedeserprofesional,omáscomúnparalosaficionadoses construya su propio a partir de un horno tostador o una placa caliente. Para realmente barato, puede intentar usar el horno tostador / placa caliente sin ningún circuito de control adicional, simplemente observe cuidadosamente el proceso.

Nota: si usa la segunda opción, asegúrese de NO usar el mismo horno tostador / plato caliente para cocinar los alimentos que planea comer o alimentar a otra persona.

Sea cual sea el método que elija, querrá obtener un par de pinzas de punta muy fina o, incluso, una herramienta de recogida de vacío.

También querrás algún tipo de sistema de aumento. Esto le permite alinear con precisión los componentes. Algunas personas usan una lupa de diadema, otras usan un microscopio de escritorio completo.

Los paquetes de BGA para soldadura también suelen requerir pasta de soldadura y flujo.

Puede obtener placas de prototipos de ruptura para paquetes BGA, se trata de una placa PCB básica que enruta el pinout del BGA a algunos pines de orificio pasante a los que puede soldar cabezales o cables.

Este es un paquete BGA (matriz de cuadrícula de bola). Se suelda con un equipo de selección y colocación automatizados o una estación especial de retrabajo BGA. Después de soldar, generalmente se realiza una radiografía para detectar defectos. No está diseñado para ser soldado a mano.

Hay un tipo particular de placa de prototipos SMT llamada Schmartboard. Los individuos que lo hacen reclamar ( en este video ) para el cual se puede usar Paquetes de BGA para soldar a mano.

Hay zócalos para chips BGA (algo similar a zócalos ZIF para DIP), pero pueden ser muy caros.

También, puede buscar un panel de arranque (o un panel de desarrollo) para su sensor. El sensor sería soldado profesionalmente en el tablero.

Esto podría describirse como un paquete de escala de chip (CSP), ya que el "paquete" es más grande que el chip en sí. También es un paquete Ball Grid Array (BGA), ya que está diseñado para ser conectado a una placa de circuito impreso (PCB) haciendo girar las bolas de soldadura que ve en la parte inferior del paquete a las almohadillas de un PCB (y las bolas de soldadura). las bolas están dispuestas en un patrón de cuadrícula).

No se requiere un "robot" para colocar o refluir el dispositivo, pero la calidad profesional "pick and place" y el equipo de reflujo facilitan el trabajo. Estas máquinas de "selección y colocación" se pueden activar o automatizar manualmente (robótica), al igual que el equipo de reflujo. No intentaría abordar esta tarea con un soldador de mano.

Es posible pero probablemente difícil. El mejor enfoque que consideraría es crear el PCB como debería ser y luego aplicar un poco de pasta manualmente al dispositivo, colocarlo con cuidado en el tablero y volver a refluir con una sartén. El uso de una sartén hará que el calor venga desde abajo, evitando posibles daños en la parte superior del paquete donde se encuentra la cámara. Además, le permitirá centrarse debido a la tensión superficial. Asegúrate de tener mucho flujo ya que ayudará a evitar cortocircuitos.

podría soldar pequeños cables de puente a los pines que necesita y pegarlos en su tablero de pruebas, este sería el método más fácil que creo ...