En otras palabras, ¿cómo el fabricante de IC suelda estos cables finos entre la matriz y las almohadillas y garantiza que la temperatura del soldador (300C, por ejemplo) en las almohadillas de IC no los desoldará?
En otras palabras, ¿cómo el fabricante de IC suelda estos cables finos entre la matriz y las almohadillas y garantiza que la temperatura del soldador (300C, por ejemplo) en las almohadillas de IC no los desoldará?
Los cables de unión no están soldados al troquel. Se unen predominantemente a través de un proceso llamado unión a la bola de oro. Utiliza cables de unión de oro y los suelda a una almohadilla de oro en el troquel utilizando una combinación de calor, presión y energía ultrasónica. El oro se derrite a una temperatura mucho más alta que cualquier proceso de soldadura, lo que crea una unión sólida con la matriz.
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