¿Cómo proteger los secretos comerciales a bordo con componentes SMD?

Me parece extremadamente improbable que su producto pueda contener métodos 'secretos' que puedan implementarse con componentes discretos reconocibles. En todo caso, el diseño innovador real que vale la pena mantener en secreto se realiza al menos en el nivel de chip, pero más comúnmente en un nivel de proceso. Las cosas que pueden implementarse con componentes discretos o al menos no personalizados son probablemente diseños obvios.

Dicho esto: no vas a tener ninguna fuerza legal manteniendo las cosas en secreto. Esto es exactamente para lo que se hicieron las patentes. No tiene que aumentar el costo de su producto y arruinar al cliente con medidas de protección innecesarias y, por otro lado, tiene el derecho completo de negar a cualquiera de sus competidores su tecnología. De lo contrario, sabrán que hay algo jugoso allí, aplicar ingeniería inversa dentro de .4 de un femtosegundo y ocultarlo en sus productos. Incluso si se entera, no tiene forma alguna de evitar que usen el mismo no tan secreto.

Introduzco mi stock personal a través de la puerta trasera de un productor alemán, por lo que no conozco ninguna marca o número de manera oficial, pero también hay epoxies de baja deformación y baja deformación. Aunque bajo no es cero, por lo que si sus partes son muy, muy frágiles, es posible que no sean lo suficientemente seguras.

Puedes agregar una capa delgada de material flexible como silicona, pero recuerda que esto hace que tu epoxi sea mucho más fácil de quitar también de la PCB.

Una buena manera de limitar el encogimiento y la deformación es evitar que se realicen grandes diferenciales térmicos en toda el área. Esto se puede hacer colocando macetas en capas, donde se agrega una nueva capa cuando la última es dura, pero aún ligeramente pegajosa.

En lugar de construir un búnker penetrable en última instancia alrededor de tu widget, instituye una píldora venenosa o una política de la tierra quemada, haz que sea lo suficientemente inteligente como para determinar si está sucediendo algún pañuelo y, si es así, haz que se destruya y, posiblemente, , sus alrededores.

Hay un par de métodos que puede usar para hacer que la ingeniería inversa sea más difícil y no requiere métodos costosos como la maceta. Aquí hay una pareja:

1. Raspe las marcas de IC con una cuchilla exacto. A veces, incluso un "sharpie" es suficiente para que alguien no pueda leer la marca IC (oh, es un LM314), ver el logotipo de la compañía (oh, es una fuente de alimentación de tecnología lineal) o leer el nombre de la familia del procesador (es genial que utilicen la serie NXP1700) .

2. Diseña el tablero con todas las trazas en las capas medias. Ahora no pueden aplicar ingeniería inversa a las conexiones sin el costoso equipo de rayos X. Dirige todo por el medio y usa vías cerca de los pines para hacer las conexiones.

De nuevo, esto solo ralentizará a alguien. Si realmente quisieran y tuvieran el tiempo y el dinero, casi cualquier cosa puede ser de ingeniería inversa.