Tengo una placa de circuito flexible con 5 LED s montado en it.
Tengo grandes áreas de cobre unidas a los LED para mejorar la disipación del calor.
Leí aquí que "Con un plano rayado, la humedad puede salir del material de soporte flexible, mientras que está atrapada en planos sólidos"
Esta es una pregunta diferente porque involucra LEDs que requieren áreas de cobre sólido para la disipación de calor.
Dado que las áreas de cobre están solo en un lado de la flexión, ¿debería incubar las áreas de cobre?
Si se recomienda sombrear las áreas, ¿cómo puedo calcular el área requerida para la disipación de calor?