Estoy diseñando una PCB que actualmente se ve así:
Me encontré con la idea de mover la sección de alimentación principal (especialmente la bobina de 3.3uH) y el módem GSM (el que tiene varios taladros) al lado inferior de la placa y dejar todos los otros componentes en el lado frontal para que Esos 2 tipos de funcionalidad están separados. También se supone que el terreno llenará todos los espacios vacíos de las dos capas (zonas rellenas).
Mi única preocupación es: si en una de las capas de PCB tengo un plano de tierra y en la otra la línea de alimentación (3.8V @ 2.5 A en picos) no crea una capacitancia que pueda perturbar el funcionamiento de los circuitos?