cortes de plano PCB para rutas de audio en dispositivos de señal mixta

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Estoy trabajando con el TLV320AIC3204 códec de audio de 32 bits . El códec tiene tres entradas y dos salidas.

Mientras estaba diseñando mi propio PCB de prueba, noté en la junta de evaluación de TI (en la página 33) que tienen cortes en el cobre en todos los planos que separan algunas de las entradas y salidas. Parece que tienen IN1 / IN2 separados de IN3 por un corte de plano y luego las salidas de HP / Line-out también se cortan. Por ejemplo, la tercera capa se ve así:

Tengocuriosidadporsabercuáleselpropósitodeestoscortesparalasrutasdeaudio?Nuncahevistoningunadocumentaciónquediscutaloscortesentrelasrutas/canalesdeaudioentodoslosplanos,soloentrelosplanosdetierraanalógicosydigitales,que algunos sugieren que esos ni siquiera son necesarios . Realmente no lo entiendo, ya que todos los canales de audio utilizan el mismo plano analógico.

    
pregunta Funkyguy

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El área del micrófono está probablemente aislada de esa manera porque puede tener una impedancia de salida / entrada muy alta, lo que lo hace extremadamente sensible al ruido de voltaje. Parece que tiene que atravesar toda la placa de circuito (desde el borde hasta la mitad) sin ningún búfer ... esto lo haría extremadamente aceptable tanto para señales digitales como para interferencias de audio.

Además, la salida de auriculares puede alimentar una impedancia relativamente baja, por lo que esto podría causar ruido de voltaje en el plano de tierra. (rebote de tierra, bucle de tierra)

Este esquema de aislamiento mantiene esto a raya al mantener los voltajes no deseados y las corrientes no deseadas fuera de las áreas sensibles. Como señala, puede que no sea necesario dependiendo de lo que esté haciendo y de cómo lo esté haciendo, pero el diseñador de la placa de desarrollo consideró que era la mejor manera de obtener la demostración.

    
respondido por el Daniel

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