¿Qué significa "dispositivo de baja densidad"? Acerca de STM8 / STM32

Son términos arbitrarios utilizados por ST para distinguir diferentes líneas de MCU dentro de una serie. En términos generales, todas las partes dentro de una línea tendrán todos los mismos periféricos y características; diferirán solo en la cantidad de RAM y memoria flash que tienen, y en el empaquetado.

Por ejemplo, así es como ST descompone la familia STM32F103:

Lostérminos"línea de valor" y "línea de conectividad" también aparecen en algunas series; esos también son tratados como líneas.

Sobre la guía de referencia de STM32F103  Glosario:

• Los dispositivos de baja densidad son STM32F101xx, STM32F102xx y STM32F103xx microcontroladores donde la densidad de la memoria Flash oscila entre 16 y 32 Kbytes.

• Los dispositivos de densidad media son STM32F101xx, STM32F102xx y STM32F103xx microcontroladores donde la densidad de la memoria Flash varía entre 64 y 128 Kbytes.

• Los dispositivos de alta densidad son microcontroladores STM32F101xx y STM32F103xx donde la densidad de la memoria Flash varía entre 256 y 512 kbytes.

• Los dispositivos de densidad XL son microcontroladores STM32F101xx y STM32F103xx donde la densidad de la memoria Flash varía entre 768 Kbytes y 1 Mbyte.

• Los dispositivos de línea de conectividad son microcontroladores STM32F105xx y STM32F107xx.

• Palabra: datos de 32 bits de longitud.

• Media palabra: datos de 16 bits de longitud.

• Byte: datos de 8 bits de longitud.

Primero, expliquemos a qué se refiere Baja Densidad y Alta Densidad. Usando módulos de 256 MB como ejemplo ... pensaría que el módulo de 16 chips se llamaría módulo de alta densidad y la versión de 8 chips sería el módulo de baja densidad ... pero es al revés, ¿no es así? El problema es que la densidad no se refiere al número de chips en el módulo, se refiere a la densidad de las unidades de memoria dentro de los chips individuales en el módulo.

Cuando las personas hablan sobre un módulo de baja densidad, están abreviando incorrectamente su forma de hablar, y esto es engañoso. Lo que realmente quieren decir es que es un módulo con chips de baja densidad. Piensa en dos pizzas de pepperoni. En una pizza cada rebanada tiene 2 piezas de pepperoni. Por otro lado cada rebanada tiene 4 piezas de pepperoni. La que tiene 2 piezas por porción es la pizza de baja densidad, y la que tiene 4 piezas por porción es la pizza de alta densidad.

Esto es lo que se siente en los módulos de RAM. El módulo de Alta Densidad solo necesita la mitad de chips por lado porque hay más ranuras de memoria dentro de esos chips. Si quiere chips de baja densidad, necesita el doble, y los módulos con chips de baja densidad cuestan el doble. (La labor para construir el módulo a partir de las piezas ensambladas es aproximadamente la misma, independientemente).