Un extraño disipador de calor

El orificio en el centro se usa para sujetar el disipador térmico hacia abajo y aplicar presión al IC que enfría. Este era un diseño bastante popular cuando la cinta adhesiva térmica no estaba disponible o no se consideraba lo suficientemente confiable. Hoy en día, ha pasado de moda, pero para aplicaciones donde no se puede usar cinta térmica (por ejemplo, aplicaciones de alta potencia donde se necesita la menor resistencia térmica de la grasa térmica). Incidentalmente, debido a que este diseño era bastante popular, estaba disponible a precios muy bajos de múltiples proveedores. Muchos fabricantes aún se adhieren a ellos aunque usan cinta adhesiva térmica, porque son baratos. Una especie de culto de carga económico motivado.