Como fabricante de PCB, ¿tenemos algún método infalible para verificar el orden de capas correcto? Intenté verificar la impedancia con el estándar Er, H. Funciona, pero no estoy satisfecho con la metodología que seguí.
¡Quiero preguntar a la comunidad si tiene alguna medida! Quiero que la verificación de la metodología sea independiente del dibujo o la información de la pila proporcionada por el cliente.
Soy un firme defensor de poner indicadores de capa legibles en cada capa que puedan verse a través del tablero una vez que se haya fabricado. Dichas marcas, cuando se hacen correctamente, pueden usarse para determinar muy rápidamente que todas las capas están en el lugar correcto. Aquí hay un ejemplo de cómo estos podrían buscar un tablero de 8 capas. En capas con rellenos de plano interno, el plano se aleja de los indicadores de capa y la máscara de soldadura exterior contiene una abertura en cada lado sobre el área del marcador.
Unavezquesehayafabricadotodoeltablero,losmarcadoresdecapaaparecendelasiguientemaneraysepuedenverfácilmentecuandoeltableroenblancosecolocafrenteaunafuentedeluz.
Este esquema también es útil para clasificar capas de películas de Gerber y la mejor parte es que está totalmente bajo el control del diseño del cliente.
Llevando los comentarios de Michael un paso más allá, en el área que utiliza para las estructuras de alineación, haga que sus clientes coloquen esas "etiquetas" de numeración al lado de cada tablero en el área de desechos. Exija que coloquen SUS estructuras en las capas apropiadas al enviarlas. Haga que firmen que la secuencia de conteo es correcta. Si produce tableros que cuentan correctamente y aún están mal construidos, es su culpa.
Esto es lo que se hace en el lado del semiconductor. Nadie se equivoca nunca y sigue manteniendo su trabajo.
En general, las capas deben estar etiquetadas en los archivos gerber. Y el dibujo de conjunto debe mostrar el stackup. Si las capas de gerber no están claras (por ejemplo, GND en lugar de LAYER1), mira el stackup.
Otro buen truco que puedes hacer es construir líneas verticales de cobre en los lados perpendiculares de tu tabla. Esto confirmará que ninguna de las capas se desplazó en el plano X-Y antes de ser laminada.
Por supuesto, si estás usando una fab de gama alta, esto casi siempre es un problema. Pero es algo útil para aquellos que usan soluciones fabulosas más baratas.
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