Lo que estoy tratando de entender es cómo se coloca el diodo dentro del contenedor de vidrio de encapsulación, como el que se muestra a continuación:
He intentado leer algunas patentes, donde más o menos no pude entender ninguno de los idiomas. ¿Cómo obtienen los fabricantes el vidrio para encapsular el material semiconductor real sin destruirlo?
La oblea de silicio o la perla pueden resistir 900 ºC, pero el proceso crítico es el vidrio en polvo de capa intermedia de baja temperatura que ahora no contiene Pb y utiliza bismuto y otros metales mezclados con dióxido de silicio. Esta capa de pasivación reduce la fuga a alta temperatura y limita la mayoría de los diodos a 200’C o menos. La capa exterior de vidrio se moldea luego con SiO2 en polvo para formar la forma que aparece. Los secretos comerciales se encuentran en las mezclas de pasivación del polvo, los procesos de limpieza y la unión de cables estándar al enlace de oro fundido con el cristal.
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