¿Cómo puedo cumplir con estos requisitos de conductividad / aislamiento de diseño de PCB?

Estoy bastante seguro, dada la forma en que está redactada la especificación, que estamos hablando de dos tipos diferentes de patillas de conexión a tierra en el conector. La implicación es que hay pines "a tierra del chasis" que están conectados lo más directamente posible al chasis, y que estos pines están completamente aislados de todos los otros pines en el conector, incluyendo cualquier "tierra de señal" o "retorno de potencia" alfileres.

Además, esto implica que no puede haber componentes que conecten la señal de masa a tierra del chasis, con la posible excepción de un capacitor de baja fuga.

En otras palabras, el plano de tierra "activo" de la placa de circuitos (al que hacen referencia la potencia y las señales) no debe estar NOT en los orificios de montaje (y, por lo tanto, en el chasis). ). Solo las clavijas a tierra del chasis en el conector deben conectarse a los orificios de montaje, y las rutas de cobre que logran esto necesitan tener suficiente espacio alrededor de ellos en relación con cualquier otro cobre o componentes en la placa.

Debe consultar a su proveedor de laminado PWB y al ingeniero de procesos para asegurarse de que la máscara de soldadura y el proceso de limpieza puedan evitar que la contaminación afecte este valor.

La resistencia del cobre es bastante simple con el peso del cobre por área y las tablas de ancho / largo de la pista. Sin embargo, 3 Ω es bastante fácil de lograr con un espárrago soldado, arandelas de estrella // tuercas / lengüeta de engarce / contactos + pistas de cobre. Debe tener cuidado con los aisladores y la corrosión por contacto, pero esto es mucho más fácil que 100 MΩ.