Cómo conectar el condensador de desacoplamiento cuando los pines VCC / GND no están cerca

Para estos tipos de paquetes, debe usar al menos dos capacitores de bypass iguales, uno a cada lado del IC (uno cerca del suelo y otro cerca del VCC). La inductancia paralela de dos trazas a dos tapas diferentes reduce la inductancia total de la traza y la corriente que fluye desde cada tapa de derivación en direcciones opuestas ayuda a cancelar la EMI. Vea el libro de Henry Ott "Ingeniería de Compatibilidad Electromagnética" para más detalles aquí. Aparentemente, esta técnica reduce el ruido en una cantidad significativa y también ayuda funcionalmente. Esta técnica llevada al extremo implicaría usar una potencia y un plano de tierra y rodear todo el chip con capacitores de derivación, o si tiene dinero de sobra, usar planos de capacitancia enterrados, pero simplemente usar dos tapas a cada lado del paquete hace una diferencia grande y medible (a diferencia de solo en el lado de VCC) (soy demasiado perezoso para buscarlo pero creo que estamos hablando de una mejora de 10dB +).

EDITAR: Añadido mi dibujo cursi. Se supone que las flechas muestran los bucles de corriente de cancelación (uno en el sentido de las agujas del reloj y el otro en el sentido contrario a las agujas del reloj), pero tenga en cuenta que los condensadores deben colocarse más cerca del chip que dibujé.

El condensador de desacoplamiento se acerca lo más posible al pin de alimentación, ya que la línea de alimentación tiene una impedancia más alta que la referencia a tierra. Debe haber un plano de tierra grande, listo para proporcionar una trayectoria de impedancia muy baja. Un plano de potencia a veces se emplea en diseños multicapa (4+) para, entre otras cosas, una fuente de baja impedancia.

Hablas de cables, lo que me hace creer que estás usando una placa de pruebas. En este caso, los condensadores de desacoplamiento son igual de importantes, pero la inductancia parásita y la capacitancia y los contactos óhmicos enmascararán sus efectos. Use los rieles de alimentación para la alimentación y la conexión a tierra, y átelos en varias ubicaciones, ¡sin bucles a tierra! No me molestaría con nada más que un electrolítico grande (10uF) en una placa de pruebas a menos que no funcione, ya que es solo para la creación de prototipos de circuitos simples. (¿Funciona esto?) La solución de problemas de desacoplamiento requiere el diseño real (si el producto final está en una placa de pruebas, entonces hágalo).

Para un diseño de PCB, casi siempre uso un plano de tierra y para chips con clavijas de alimentación opuestas, coloco una tapa junto a la clavija de alimentación y conecto a tierra el otro extremo. El plano de tierra tiene una inductancia baja que reduce el efecto en comparación con el cableado de una sola traza a Vss. El objetivo del límite de desacoplamiento es proporcionar una fuente de corriente local para el chip, por lo que esto funciona bien.

Si se trata de una placa de pruebas, por lo general solo sueldo algunos cables a un tapón de 100n y lo alambre sobre el chip. Desordenado, pero funciona.

La distancia general es importante, ya que la inductancia aumenta a medida que aumenta la distancia del cable. Sin embargo, la posición del condensador a lo largo de este cable no debería importar.