No puedo encontrar información clara sobre el funcionamiento de la red y el bajo voltaje en las capas adyacentes en las PCB FR4. Entiendo cuánta distancia de fuga puedo permitir, pero, por ejemplo, puedo ejecutar - 50Vdc, 240Vac, 0Vac, tierra, en un PCB FR4 de 4 capas y 1,6 mm. ¿Sería más apropiado usar un pcb de 6 capas, dejando capas en blanco entre 50V / 240Vac / 0Vac?
¿Podría alguien indicarme un estándar en esto? No he tenido mucha suerte con la directiva de bajo voltaje de Kervill.
Esta es la información que obtiene de la hoja de datos del prepreg / laminado que utiliza. Ejemplo aquí de Isola: enlace
Esta hoja de datos de material específico muestra algo así como un aislamiento de 30 kV por mm de capa a capa.
Si confía en esto, asegúrese de que el material esté completamente especificado en el dibujo de PCB fab.
También tenga en cuenta que puede contar bastante con el grosor del laminado, pero los rastros de Cu se hundirán en el prepreg reduciendo efectivamente la distancia de capa a capa resultante.
El PCB se construirá de modo que las distancias de fuga no sean menores que las apropiadas para el voltaje de trabajo, teniendo en cuenta el grupo de materiales y el grado de contaminación. Por lo tanto, la distancia de fuga depende del material de CTI (índice de seguimiento comparativo) y del grado de contaminación. Las principales normas europeas son para electrodomésticos (EN60335) y tecnología de la información (EN 60950). Como valor de referencia, en el peor de los casos (electrodomésticos), para aislamiento reforzado entre alta tensión (220 Vrms) y baja tensión (< 50Vrms) en la misma capa (superior o inferior), debe tener una distancia de fuga de 8 mm entre las pistas ( Fig. 1) según lo requerido por la norma EN 60335-1-2, tabla 17. Estas distancias son más bajas con mejor CTI y grado de contaminación. Si no puede mantener estas distancias, necesita un fresado (corte de material de al menos 1,5 mm) entre los dos puntos que no cumplan con las distancias de seguridad mínimas (fig.2).
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