Veo estos tipos de material de PCB a menudo: resina epoxi FR4, vidrio epoxi FR4. Veo que la resina epoxi es más barata que el vidrio epoxi (al menos el precio que veo en los proveedores de pareja).
Me pregunto si hay una diferencia importante entre la resina epoxi y el vidrio epoxi, por ej. la forma en que se graban y transfieren el tóner, ¿o necesitan un tratamiento diferente en el proceso de fabricación? ¿Cuáles son las principales ventajas o desventajas de usar resina epoxi?
Como dijo Jim, parece que sus proveedores están usando dos nombres para la misma cosa. FR4 es un material compuesto de vidrio-epoxi resistente a las llamas. La "resina" es el epoxi antes del curado, y el "vidrio" es un mate de hebras de fibra de vidrio que le da resistencia al compuesto.
Hay docenas de productos que se venden genéricamente como "FR-4" en tiendas fabulosas que desean mantener los costos bajos comprando de cualquier fabricante de laminados que ofrezca el precio más bajo en un momento dado. Para los proyectos de pasatiempos, es más seguro tratar estos materiales como equivalentes.
Una distinción a tener en cuenta, especialmente si su diseño utiliza un proceso de soldadura sin plomo, es el "FR-4 de alta temperatura". Esto se refiere a una propiedad clave del epoxi llamada temperatura de transición vítrea. Por encima de cierta temperatura, el epoxi curado sufrirá un cambio de fase que hará que el volumen cambie (se expanda o se contraiga) de manera significativa (como 1% -2%, creo), lo que no desea que ocurra.
Con la soldadura sin plomo, se necesita una mayor temperatura de procesamiento en comparación con la soldadura de estaño-plomo, y se debe usar FR-4 de alta temperatura con este proceso.
Toda la información que necesita sobre el material de FR4 está aquí enlace
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