Es posible que tenga un problema con la variación en el rendimiento entre lotes de tableros que contienen un área que es muy sensible a la corriente (a subnanoampoámbrico). ¿Podría ser debido a residuos de la fabricación o al lavado inadecuado de la tabla? Si es lo último, ¿cómo voy a lavar el tablero para verificar?
Mi conjetura sería el flujo de soldadura. Los flujos basados en colofonia son excelentes y nunca he tenido ningún problema. El flujo de agua soluble, no limpio y otros flujos no me han dado fin al dolor de cabeza.
Puede preguntar a quien esté haciendo sus tableros sobre el flujo, tal vez pueda probar uno diferente.
En cuanto a la limpieza, solo he tenido resultados mixtos. Una vez que el flujo llega allí, se puede colocar debajo de los componentes de montaje en superficie y es difícil salir. ¿Y con qué limpiar? Eso dependería de lo que sea el flujo. Para un flujo a base de agua, intente agua jabonosa caliente, hay muchas historias sobre cómo colocar PCB en un lavaplatos para limpiar, pero nunca lo he intentado. Si es un flujo "no limpio", me pondré en contacto con el fabricante y veré si tienen alguna recomendación sobre qué se podría usar para limpiarlo.
Si realmente va a entradas de nivel de pA, está sujeto a muchas fuentes de fugas. Su principal solución será utilizar un anillo de protección accionado para reducir las corrientes de fuga. Aquí es una excelente respuesta de lo anterior.
Para niveles extremadamente bajos en algún momento, las entradas se colocan en las publicaciones de teflón.
En estos niveles, incluso el paquete es importante, los paquetes epoxi normales no funcionan debido a fugas. Pero hay formulaciones especiales de paquetes de plástico que hacen.
La versión TLDR: el lavado no solucionará sus problemas si no ha tenido en cuenta las fugas perdidas en su diseño.
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