Los filetes de soldadura alrededor de la base de los pines de la cabecera son casi planos, muy diferentes del tipo de filetes que se esperaría alrededor de una cabecera de 0.1 ". Estos filetes son muy comunes en los tableros de evaluación de ST. Por la consistencia de la soldadura, parece que se ha hecho en una máquina. Estoy interesado en conocer la técnica de soldadura involucrada en esto.
Tipodefiletequegeneralmenteesperasver:
Sospecho que tiene que ver con la geometría del pad. Los anillos de la almohadilla se ven muy estrechos con un orificio bastante grande (para el tamaño del pasador) que evita que se forme el filete de soldadura normal. Note que hay más filete en la almohadilla cuadrada más grande para el pin 1. Hay robots que realizan la soldadura asegurando una cantidad medida de soldadura en cada unión.
No se ve como pegar en la almohadilla (usando el proceso de la plantilla para pegar en las almohadillas de los orificios pasantes), ya que terminaría con pegar en los pasadores si se insertaran después de que se aplicó la pasta.
Probablemente no se realizó en una máquina de soldadura selectiva (como una fuente de soldadura de onda de un pin) porque no hay acceso en el lado inferior y los pines en la parte superior terminarán con soldadura si se realiza la soldadura selectiva al revés abajo.
Supongo que utilizarían la tecnología de soldadura de pasta en el orificio (también conocida como soldadura por reflujo intrusivo) para soldar los encabezados, pero no hicieron los cálculos correctamente para determinar la cantidad de soldadura necesaria para proporcionar un filete (o tal vez destinado a que no haya un filete en absoluto). Aquí hay un par de enlaces que describen este proceso:
Al utilizar una plantilla demasiado delgada, se aplicará menos soldadura a los orificios y se obtendrá el resultado que se muestra en la imagen.
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