controladores ARM en paquetes pequeños

Los paquetes más pequeños, más específicamente los paquetes con menos pines, suelen ser menos costosos . Por lo general, porque también depende de la tecnología; La tecnología QFP, por ejemplo, es más barata que CSP (paquete de escala de chip). Supongo que este WLP (paquete de nivel de oblea) para el LPC1102UK

eselpaqueteARMmáspequeñohastalafecha,elcuerpoesde2.17x2.32x0.6mm,con16protuberancias.Esoesmuypequeño,perocuestacasiUSD5.00lacantidaduno(Digi-Key).Inclusoa3000piezas,elpreciosiguesiendomásdeUSD2.00.(Recuerda,esteesunCortexM0,laARMdenivelmásbajo).

Apartirdeunainvestigaciónlimitadareciente,descubríquehaypocosdispositivosCortexMenpaquetesmuypequeños,noheencontradonadacomounSOT23-8,porejemplo.Apartede TI LM3S101 en un Paquete de pedernal de Fred (también conocido como SOIC -28) la mayoría de los paquetes parecen ser QFP y QFN , y más de los primeros que de los últimos.
Esto es algo sorprendente, ya que la tecnología de ensamblaje de PCB para ambos es la misma, por ejemplo, se pueden inspeccionar utilizando flying sonda (lo que no es posible en los CSP). Sin embargo, el QFN necesita mucho menos espacio que un QFP equivalente.

La explicación es demanda , por supuesto. Aparentemente, la mayoría de los clientes no necesitan el espacio más pequeño del QFN (todavía). Algunos fabricantes son bastante flexibles con respecto al empaquetado, y pueden estar preparados para presentar un nuevo paquete para un dispositivo existente si usted compra, digamos, 100 000 dispositivos por año. Esto tiene más implicaciones administrativas que técnicas. Entonces, mientras ARM está muy extendido, la mayoría de los clientes necesitarán cantidades más pequeñas o no necesitarán realmente el nuevo paquete.
Todavía espero que los ARM estén disponibles en paquetes más pequeños, como menos de 20 pines. Especialmente para Cortex M0, esto será necesario para eliminar con éxito el viento de las velas. Si bien SOT23 puede no ser una opción, veo muchas posibilidades en QFN y particularmente en DFN.

AdiferenciadeDIL,DFNnoselimitaaunanchoespecífico.Estatabla

muestra cuántas variantes hay disponibles desde 1 fabricante . Por lo tanto, siempre hay una solución para un número específico de pines y tamaño de matriz.
Los controladores pequeños como el LPC1102 caben fácilmente en un QFN-16 de 3 x 3 mm, por ejemplo, pero aparentemente (¿y desafortunadamente?) Esto no ha sucedido todavía.

NXP LPC1102 16 pines enlace

También hay varias piezas de 32 pines M0 y M3 en el rango de NXP

Sin embargo, para aplicaciones muy pequeñas, las MCU de 8 bits a menudo aún tienen ventajas, incluso si el costo es similar, por ejemplo. paquetes de menor densidad, mayor voltaje de suministro, eeprom a bordo, menor consumo de energía.

El LPC810 viene en un paquete DIP8.

El microcontrolador ARM más pequeño hasta la fecha (marzo de 2014) es el Freescale Kinetis KL03 micocontroller , basado en el ARM Cortex-M0 + core de 32 bits :

  

El Kinetis KL03 paquete de escala de chips (CSP) MCU es el MCU ARM Powered® más pequeño del mundo, diseñado para soportar la última innovación en dispositivos pequeños e inteligentes. Disponible en el ultra pequeño 1.6 x 2.0 mm² de CSP de nivel de oblea, el Kinetis KL03 CSP (MKL03Z32CAF4R) reduce aún más espacio en la placa al tiempo que integra funciones MCU aún más ricas que las que había visto anteriormente en el mercado.