He diseñado muchos PCB de dos capas con Altium Designer. El cliente me ha pedido que diseñe un tablero de 4 capas. He buscado en Internet, pero no puedo encontrar ninguna guía adecuada para cambiar de una capa de 2 capas a una de múltiples capas. ¿Hay alguna recomendación, guía o tutorial que pueda usar?
¡El diseño de cuatro capas con planos de potencia y tierra es refrescantemente sencillo en comparación con dos capas! Querrá familiarizarse con el editor stackup en su herramienta, primero, en cuanto a la selección de stackup stack, el "canonical", si no es nada más porque es el más simple de diseñar, el stackup para un tablero de cuatro capas es una señal - señal de alimentación de tierra, asumiendo que su placa funciona con un solo voltaje.
Cuando se despliegan, las trazas de señal se adhieren a las dos capas de señal, y se accede a la alimentación y la conexión a tierra simplemente mediante la colocación de vías donde sea apropiado, en lugar de tener que realizar trazas para ellas: la falta de trazas para la alimentación y la puesta a tierra. sobre el tablero hace mucho más fácil enrutamiento. (Aunque no es genial para la integridad de la señal, incluso el apilamiento de cuatro capas más básico sigue siendo mucho mejor que un tablero de dos capas).
Todo lo que @ThreePhaseEel ha dicho es correcto. Además, me gustaría señalar que Altium es una excelente herramienta para generar los diseños.
Además, asegúrese de ponerse en contacto con su tienda de PCB para determinar cuál es su apilamiento preferido para los cálculos de impedancia, etc. Es posible que tengan otras limitaciones de las que no esté al tanto.
Un diseño digital que usa una PCB de 4 capas con dos capas de señal y dos capas para GND y VCC es más fácil de hacer que una placa de 2 capas, los rastros de la señal ya no interferirán con los rastros de energía. Necesitará esas almohadillas de aislamiento térmico para las capas de potencia. Una placa sin almohadillas de aislamiento térmico podría no tener ventas debido a que las capas del plano de potencia absorben demasiado calor del soldador. Una placa SMD requiere vías para la conexión de GND y VCC a las almohadillas, estas vías deben estar fuera de las almohadillas con una pequeña traza entre la vía y la almohadilla para el aislamiento térmico.
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