Me gustaría saber si es posible cubrir / encapsular completamente una tarjeta microSD insertada en una ranura (que está soldada en una PCB) con una resina epoxi. ¿Seguirá funcionando correctamente la tarjeta SD? ¿Los contactos de la tarjeta funcionarán sin problemas con el epoxi? Si esto se puede hacer pero no con epoxi, sugiera otro compuesto o técnica para macetas.
Mis razones para hacer esto son para evitar la extracción de microSD de la ranura y también la impermeabilización.
No lo recomendaría.
Entonces, aquí está mi teoría:
El contacto con la tarjeta SD depende de los contactos de resorte en el soporte de la tarjeta SD.
Si su compuesto de relleno se desliza dentro de la brecha entre la tarjeta SD y los contactos del soporte antes de que se endurezca, se acabó el juego.
Pero incluso si es demasiado viscoso para entrar antes de que se establezca, es probable que ahora hayas eliminado toda la elasticidad de los contactos. Ahora, imagine que su PCB se enfría: la encapsulación debajo de los contactos se encoge. Dado que están restringidos mecánicamente por la encapsulación en la dirección de la contracción, es posible que no se deslicen a lo largo de los contactos de la tarjeta SD mientras lo hacen, sino que simplemente se "alejan" de estos contactos (mi hipótesis aquí es que el compuesto de encapsulado tendrá una resistencia térmica similar propiedades como la PCB y, por lo tanto, una menor expansión térmica por Kelvin; por lo tanto, "arrastrará" los contactos hacia la superficie de la PCB, y no a lo largo de los ejes que normalmente seguirán cuando se contraigan). De esa manera, podrías estar rompiendo tu contacto.
¿Está seguro de que la microSD es la tecnología de elección si necesita una memoria no intercambiable? ¿No sería más barato utilizar un simple chip eMMC que soldar en un soporte de tarjeta SD complejo?
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