De acuerdo con los estándares IPC-7251, IPC-2222 e IPC-2221:
Tamaño mínimo de orificio se calcula de acuerdo con las siguientes ecuaciones:
Tamaño mínimo de orificio = Diámetro máximo de avance + 0.25mm (para el nivel A de IPC-2222)
Tamaño mínimo de orificio = Diámetro máximo de avance + 0.20mm (para el nivel B de IPC-2222)
Tamaño mínimo de orificio = Diámetro máximo de avance + 0.15mm (para el nivel C de IPC-2222)
nota:
Eldiámetromínimodelaalmohadillasecalculadeacuerdoconlassiguientesecuaciones:
Diámetrodelaalmohadilla=Tamañomínimodeorificio+AnilloanularmínimoX2+Cantidadmínimadefabricación
Elanilloanularmínimoes0.05mm(50um).
Diámetrodelaalmohadilla=Tamañomínimodeorificio+0.1mm+0.60mm(paraelnivelAdeIPC-2221)
Diámetrodelaalmohadilla=Tamañomínimodeorificio+0.1mm+0.50mm(paraelnivelBdeIPC-2221)
Diámetrodelaalmohadilla=Tamañomínimodeorificio+0.1mm+0.40mm(paraelnivelCdeIPC-2221)
ElniveldedensidadAseutilizaparalaproduccióngeneraldeldiseño.EsunNivelPreferido.ElnivelAseutilizaparalabajadensidaddecomponentes.Enestecaso,lageometríadelahuellaes"Máxima". Este método se aplica a la producibilidad más robusta.
El nivel de densidad B se utiliza para la producción de diseño moderado. Es un nivel estándar. Las condiciones de nivel B son adecuadas para soldadura de flujo, onda, arrastre o inmersión. En este caso, la geometría de la huella es "mediana". Este método proporciona unas condiciones de unión de soldadura robustas.
El nivel de densidad C se utiliza para alta productividad de diseño. Es un nivel reducido. El nivel C se utiliza para la alta densidad de componentes. En este caso, la geometría de la huella es "Mínima". Este método se aplica a dispositivos portátiles y portátiles.
