He encontrado una pasta de soldadura a baja temperatura con un punto de fusión de 140 ° C. Quiero usarlo con algunas partes SMD. He buscado algunos perfiles de reflujo y no he encontrado nada con este bajo punto de fusión.
¿Puedo ir sin "zona de remojo" y: - perfil de rampa lineal hasta 150-160 ° - 2,5 ° C / seg .; - Mantener durante 20-30 seg. - Perfil de rampa lineal a 25 ° - 5 ° C / seg.
¿O hay consejos particulares?
El principal problema con esta baja temperatura será activar el flujo en la pasta de soldadura para hacer una buena unión, no es solo el punto de fusión de la soldadura.
Puede esperar que la temperatura más baja le dé más margen para la rampa. No es solo ser amable con los paquetes, la pasta también tiene que secarse.
Por lo tanto, debes observar las especificaciones de la pasta. Si no tienes la especificación, haz varios experimentos.
Depende de tu pasta. Cada pasta es diferente. Puedes probar esto (es un SnBi58, supongo)
Rampa a unos 2 ° C / s (rampa para remojar unos 50 segundos) 110 ° C durante unos 70 - 110 segundos Pico 160 ° C durante 60 seg. enfriamiento 2-3 ° C / s
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