¿Existe alguna desventaja en el almacenamiento de componentes electrónicos en almacenamiento en frío (temperatura mínima de -30 ° C / -22 ° F)? Estoy hablando de componentes no ensamblados y electrónica ensamblada (de consumo).
Soy consciente de que la condensación es un problema, pero se puede evitar. Me gustaría saber qué tipo de efectos podría causar la baja temperatura, como las grietas de las uniones de soldadura debido a un coeficiente de expansión térmica diferente.
La mayoría de los componentes electrónicos están calificados para soportar temperaturas de almacenamiento de -25 ° C o menos, por lo que -30 puede ser un poco más bajo para algunas partes, al menos según la hoja de datos limites Los condensadores electrolíticos y las baterías están entre los elementos que pueden tener problemas.
Por lo general, los ciclos térmicos causan problemas en lugar de temperaturas frías en sí. Tan solo unos pocos miles de ciclos térmicos pueden causar problemas en algunos casos.
Muchas partes pueden soportar el enfriamiento a 77K (-196 ° C) o 4K (-269 ° C) unas cuantas veces sin daño.
Unidades ensambladas (y creo que especialmente con la soldadura sin Pb, que parece ser más frágil que la soldadura Sn-Pb) - Sería particularmente cauteloso con el frío extremo con unidades que incorporan BGA, solo por mi experiencia personal con fallas y debido a la diferencia en CTE entre los materiales de cerámica y FR4 PCB. TQFP y otros paquetes tienen un poco más de "dar" (movimiento de cumplimiento disponible) en cuanto a que los conductores pueden doblarse un poco.
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