Parece que muchos dispositivos utilizan un ARM SoC + un chip RAM + un chip de almacenamiento flash. En aplicaciones con mucho espacio, como los dongles, micro drones o pulseras ChromeCast, sería muy útil combinar estos 3 chips en 1 o 2.
¿Conoce alguna solución que combine estos tres chips normalmente separados en un paquete, ya sea apilando o compartiendo troquel o algún otro método, para reducir drásticamente el área de PCB?
¡Gracias!