¿Cómo elige el tamaño y los parámetros relacionados con la costura y el blindaje cuando necesita crear un blindaje en la PCB alrededor de una micro tira de RF?
OPCION A
OPCIONB
El diámetro de la vía no es crítico para el rendimiento del blindaje (para los diseños en los que he trabajado). El simple hecho de tener un camino conductor entre los planos de tierra en diferentes capas, separados no demasiado lejos, es lo que proporciona el blindaje.
Así que la elección se basa en otras preocupaciones. Los diámetros pequeños cuestan un poco más (por debajo de unos 12 mil, de todos modos), mientras que los diámetros más grandes ocupan más espacio que puede usar para el enrutamiento o la colocación de piezas.
Si va a montar un protector de metal en su PCB, por supuesto, debe proporcionar algunas almohadillas para vías / orificios del tamaño correcto para montar el protector.
Editar RE: "opción A" y "opción B":
El alivio térmico solo se necesita cuando vas a soldar algo en el orificio. No tengo idea de por qué Altium otorga alivio térmico por defecto, especialmente porque distinguen claramente entre almohadillas, que a veces pueden necesitar alivio térmico, y vías, que prácticamente nunca deberían. Entonces, definitivamente la opción A, pero también deshacerse del alivio térmico en las otras vías donde no se necesita.
No debes usar vias ciegas si no tienes una buena razón para pagarlas.
Es probable que sus pistas sean lo suficientemente cortas como para que no tenga que preocuparse demasiado por el mantenimiento de la impedancia controlada. A menos que esté trabajando por encima de 2 GHz.
Si está trabajando por encima de 2 GHz, entonces el hecho de que sus almohadillas SMT sean mucho más grandes que la traza es un problema mayor que el espacio o el tamaño de las vías de la cerca. Desearía ajustar el grosor de su capa para dar un ancho de trazado lo más cercano posible a las dimensiones de las almohadillas que están conectadas a esa traza, para evitar que las almohadillas tengan un exceso de capacitancia.
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