Similar a la pregunta ¿Cuáles son las ventajas y desventajas de un grosor de PCB más delgado (< 1.6 mm)? , pero en sentido contrario.
Si observamos la imagen en la respuesta de la pregunta anterior, tenemos lo siguiente
Si aumente el espacio dieléctrico / preimpregnado a algo mucho más alto, digamos 0.1 in, ¿hay algún efecto negativo?
¿Este stackup funcionará tan bien como si el dieléctrico / prepreg fuera 0.04 con todas las otras cosas iguales?
El mayor espacio en el medio reduce la efectividad de la capacitancia del plano que, según su aplicación, puede o no serle útil.
El espacio reducido entre la señal y el plano le permitirá utilizar trazas más delgadas para lograr impedancias similares, al tiempo que reduce el efecto de la comunicación cruzada entre señales (asumiendo la misma traza para trazar el espacio en cada Stackup). Cuanto más cerca esté el plano, más contenido estará su campo y también debería ver menos radiación. Puede ver este efecto muy bien en, por ejemplo, hyperlynx, si tiene acceso a él (u otros simplemente dibujan lindas líneas de campo)
Dada la opción, elegiría un dieléctrico delgado para las capas externas, generalmente de 3 a 5 mil millones para mí, en lugar de un espacio más delgado entre las capas internas.
Edición para agregar: Solo estoy hablando SI / PI aquí. Aumentar el grosor del núcleo interno a 100 mil también aumentará la longitud de sus vías, lo que aumenta su inductancia y reduce su efectividad para extraer la corriente de sus planos a medida que aumenta la frecuencia. Por lo tanto, tiene el efecto de aumentar la inductancia de los condensadores de desacoplamiento (suponiendo que esté utilizando vías para conectar sus tapas a los planos), así como la conexión de su paquete a plano. Básicamente, el aumento de la distancia con todas las demás cosas iguales tendrá peor integridad de potencia. No significa que no puedas hacerlo, pero eso es un efecto y si es una preocupación, deberías entender las consecuencias antes de aumentar el grosor. Podría mitigarlo, por ejemplo, agregando más vias.