Componentes que se deben evitar en un limpiador ultrasónico

En caso de que alguien se pregunte la misma pregunta. Aquí hay algunas respuestas de los fabricantes:

Cristales (muy claro y bien explicado):

  

Los XTAL son generalmente sensibles a la limpieza ultrasónica, ya que   El principio de función se basa en una oscilación electromecánica.

     

Por otro lado, la limpieza ultrasónica está haciendo vibrar el XTAL y, por lo tanto,   podría excitar mecánicamente el XTAL en una frecuencia de resonancia y por lo tanto   causar algún daño mecánico.

     

Este riesgo es esp. Alta en XHz de kHz, ya que se basan en un diapasón de sintonía   Chip de cristal con una frecuencia de oscilación principal de 32.768 kHz. Existen   sin embargo, también otras frecuencias de resonancia “laterales” en el sistema que   podría causar algunos problemas.

     

Así que hay una recomendación general para evitar el esp. kHz XTAL para ser   Exposición a limpieza ultrasónica. MHz XTALs como el TSX-3225 están lejos   Menos sensible (también porque su frecuencia de resonancia nominal es   mucho más alto que la frecuencia de limpieza ultrasónica).

Transformadores:

  

El transformador es un poco sensible a la limpieza ultrasónica.   proceso ya que el transformador no está herméticamente sellado.

     

Las preguntas surgen cuando se trata de bobinas que no son herméticamente   Sellado y ejecutado a través de un proceso de lavado. Aproximadamente la mitad de todo   Las bobinas no herméticamente selladas en la industria se lavan con agua durante   El proceso de limpieza de PCB y la otra mitad se lavan con alcohol.   Limpiador de base. De los lavados en agua es bastante raro que cualquiera de   Que exhiban problemas durante su ciclo de vida. Sin embargo en algún caso   Los transformadores en la industria han exhibido giros cortos y se abren.   Más adelante en el ciclo de vida que puede atribuirse al lavado con agua   proceso.

MLCC: ( Yageo )

  

Para evitar la degradación de la adhesión de los electrodos terminales,   Asegúrese de que la energía ultrasónica no sea demasiado alta y siga las   recomendaciones a continuación:   - El tiempo de limpieza no debe ser superior a 3 minutos.   - frecuencia: 40 kHz

Resistencia de película: ( vishay )

  

La limpieza por ultrasonidos se debe realizar con equipos regulados por energía.   Más viejo de 25 kHz, los equipos no regulados pueden dañar juntas y componentes

Un fabricante de IC hace referencia a IEC 61760-1:2003-12 (surface mounting technology - Part 1: Standardized method for the Specification of surface -mounted devices (SMD) .

Washing Process with Ultrasound <= 80ºC / <=6 min, Medium (Water, Ethanol, Isopropanol, Alkoxyde, Propanole, Aminoalcohol as well mixtures of the former).

Por lo demás, no obtuve ninguna respuesta clara. Supongo que nadie quiere asumir ninguna responsabilidad en caso de que algo salga mal con sus productos. Todos recomiendan probarlo por mi mismo y asumir la responsabilidad.

Puedo hacer pruebas en algunas muestras. Sin embargo, incluso si ningún componente se daña después de la prueba, será una pregunta si el proceso afectó la estabilidad / vida útil a largo plazo del componente, etc.

Tengo la impresión de que no debería usar ningún limpiador ultrasónico a menos que sea un circuito de pasatiempos,

Los CI MEMS, como los acelerómetros, giroscopios y algunos micrófonos pequeños, nunca deben colocarse en limpiadores ultrasónicos. Estos circuitos integrados contienen estructuras de silicio mecánicas, y colocarlas en un limpiador ultrasónico a menudo destruirá estas estructuras. (Algunas de estas partes pueden incluso dañarse cuando se cae una cinta de circuitos integrados o si se rompe la placa).

He sumergido placas base de teléfonos celulares completos y terminados en limpiadores ultrasónicos y obtuve resultados mixtos. En estos casos, es probable que las unidades que no funcionaban ya fueran destruidas antes de que comenzara la limpieza, en función de haber sido sumergidas en ácido carbónico azucarado durante la operación.

En mi experiencia, la limpieza ultrasónica de una PCB terminada es un último esfuerzo de zanja en un intento por eliminar sustancias difíciles de las superficies ocultas. En muchos casos, todo lo que se requiere es una limpieza ligera con alcohol isopropílico y un cepillo ácido, seguido de un enjuague con agua desionizada y un secado al aire durante la noche.

Debido a las muchas variables involucradas en la colocación de las piezas, la aplicación de soldadura, la tensión mecánica y la fatiga, no hay una buena manera de predecir con anticipación si una ronda en el ultrasonido será la última gota para una pieza particular Esta es la razón por la que los técnicos generalmente no saltan directamente a la limpieza por ultrasonidos, a excepción de las piezas obviamente duraderas, en su mayoría de metal, plástico, cerámica y similares.

Si agitas algo las veces suficientes, se romperá .

Editar: Connor me señaló un error lógico. Mi caso anterior es una porción bastante delgada de cuándo y cómo se usa la limpieza ultrasónica, y como tal puede no aplicarse al caso de uso de OP. Dicho esto, las mejores respuestas deberían seguir en breve. Dejaré esto aquí, ya que se aplica de manera restringida.