Amp mide el giro de la placa (¡desafortunadamente!)

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Bueno, esto es un problema, aunque bastante simple. ¿Alguien tiene experiencia con giro de la placa que afecta a su circuito?

Tenemos un diseño de placa que se supone que mide una celda de carga. Finalmente, hemos rastreado una falla de precisión del sistema hasta el amplificador IC. Cuando giramos la placa, el amplificador IC cambia su salida.

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RM agregada:

Circuito:

Hoja de datos aquí

La ganancia es 100,000 / R7 = ~ 454.5 según la hoja de datos p15.

Obtengo + 80mV cuando giro el tablero desde sus 4 esquinas. Estoy usando la cantidad de giro que utilizo para desbloquear mi auto con la llave de mi auto. Obtengo -80mV cuando giro hacia el otro lado. La cantidad de torsión es proporcional a la variación en el voltaje de salida.

Alternativamente, si pongo, por ejemplo, la presión típica del lápiz en la parte superior del IC, obtengo + 20 mV. Este es el rincón más sensible del IC cerca del pin 1.

Para aislar el circuito del amplificador, corté su entrada y desconecté otros circuitos de él para que lo que ves en el diagrama sea lo que estamos probando.

Estoy atascado. ¿Qué principio de física causaría esto? ¿Cómo puedo prevenirlo?

Notas :

  1. Esto es un error del sistema, no es un error de una sola placa . Sucede en todos nuestros tableros.
  2. He intentado volver a soldar los pines. Ese no es el problema.
  3. No es la resistencia de ganancia R7. He puesto eso en los cables largos para probar su giro por separado. Torcerlo no hace ninguna diferencia.
  4. La resistencia R7 es de 220 ohmios, lo que equivale a una ganancia de amperio de 456
  5. El riel de la fuente de alimentación, AVdd, mide constantemente a 3.29V
  6. El IC es el estándar de la industria AD623ARM (paquete uSOIC)
  7. Para aquellos que realmente deben verlo, aquí está el tablero, aunque me temo que generará más pistas que respuestas:
pregunta Berwyn

6 respuestas

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Hay efectos conocidos como este que deben tenerse en cuenta para los circuitos de alta precisión. Los gradientes térmicos también pueden tener efectos adversos, orientación de los componentes a lo largo o a lo largo de los gradientes de tensión y térmicos, etc.

Por supuesto, tenemos que hacer algunas suposiciones porque no podemos saber mágicamente lo que contiene el paquete. Pero una suposición acertada es que la matriz está unida por eutéctica o pegada muy rígidamente al fondo de la cavidad del paquete. Un paquete pequeño de SOIC no cumple (es decir, es rígido), por lo que las tensiones se trasladan directamente al piso de la cavidad de la matriz del paquete y luego a través de la matriz se adhieren al sustrato de Si. El estrés puede afectar negativamente el rendimiento del Si al afectar la movilidad del electrón / agujero y el Si tiene resistencia piezoeléctrica conocida (a través de efectos similares de los cambios de red).

De hecho, Intel utiliza el estrés localizado para aumentar el rendimiento de los transistores PMOS en algunos nodos de proceso. Al diseñar circuitos de precisión in silico, se recomienda que los amplificadores sensibles en Si no tengan capas metálicas sobre ellos para que los transistores no se vean afectados. (pero aquí es un problema coincidente).

para probar la hipótesis: recomiendo desoldar el amplificador, y luego adjuntar trozos cortos de PTH (la resistencia funcionaría) conduce a levantar el paquete de la PCB para que la tensión no se traduzca en el paquete. Una vez que haya jugado con esto y lo ha encendido nuevamente. Deberías ver un cambio y por lo tanto una verificación. Usa las nuevas "piernas" como miembros conformes. O usa la trenza de soldadura si realmente quieres dejarte llevar.

Soluciones? una versión DIP de la misma parte tendrá menos problemas porque los conductores son compatibles. En ese caso, se puede usar un compuesto térmico compatible debajo del paquete para obtener el calor.

También debe considerar el diseño de su tablero como un factor contribuyente. Tal vez la ejecución de refuerzos (en el diseño existente) como prueba ayudará a eliminar / estudiar el problema. Tengo piezas epoxi más rígidas de FR4 (en el borde) solo para ver.

    
respondido por el placeholder
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Tienes una ganancia bastante grande en el amplificador operacional. ¡El 80mV que ves corresponde a aproximadamente 100uV en la entrada! Cualquier cosa que haga que incluya un 0.1mV adicional en una entrada explicará su observación. Incluso solo tocar el tablero en el lugar equivocado podría hacer esto.

La respuesta simple es "no tuerza el tablero". Móntelo de manera que este no sea el problema, tal vez en una esquina.

Tengo curiosidad. ¿Estás viendo un problema estático o un problema dinámico? Montar una tabla es una cosa estática, que no debería cambiar con el tiempo. El desplazamiento de entrada (si eso es lo que es) que se ve cuando se tuerce el tablero está dentro de las especificaciones para el AD623 en esta ganancia. Si un STATIC 80mV en la salida es un problema aquí, ha especificado el chip incorrecto. Esto no quiere decir que se espera que una intervención mecánica cambie el desplazamiento de entrada, por supuesto, simplemente que se espera un desplazamiento static de este tamaño con este IC.

    
respondido por el Scott Seidman
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Algunas de las otras respuestas tienen algunas buenas sugerencias, pero aquí hay una más. Cuando escucho que la tensión física está cambiando el rendimiento de un circuito, inmediatamente sospecho que hay condensadores en la placa. Los condensadores son muy sensibles al estrés y pueden inducir fácilmente señales en circuitos de precisión como este debido al estrés o la vibración.

Sin embargo, su circuito como está dibujado no contiene ningún condensador en las ubicaciones donde deberían poder hacer esto.

Eso me hace pensar que hay algunos condensadores en tu circuito que no has dibujado.

El que viene a la mente es el parásito entre las entradas del amplificador (pines 2 y 3) y cualquier plano de tierra o tierra cercano. Es una práctica común colocar aberturas en los planos de potencia y tierra debajo de los nodos de alta impedancia en un circuito de precisión como este. En el caso del AD623, las entradas tienen aproximadamente 2 resistencias de entrada equivalentes a Gigohm, y también está aplicando una alta ganancia a cualquier señal inducida (diferencialmente) en esos pines.

Si no cortó la alimentación / conexión a tierra por debajo de sus pines de entrada AD623 (y cualquier cobre conectado a ellos), entonces la tensión de la placa cambiará el valor de la capacitancia parásita, causando que la carga se mueva, y podría imaginar esto crea el tipo de señales de desplazamiento que estás viendo.

Es menos probable que esta hipótesis sea correcta dado que estás probando con los pines de entrada en corto, pero lo comprobaría si los otros problemas no se prueban.

    
respondido por el The Photon
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Ok, déjame resumir. Las respuestas son "efecto de medición de tensión" o el efecto del estrés del silicio en la movilidad parece ser correcto. El efecto de la tensión en las entradas se multiplica por la ganancia del amplificador.

He retirado por completo el paquete de la placa y lo he probado sin una tabla, cableando los cables de la misma a un bardo. El estrés en el chip solo tiene el mismo efecto.

Mis pruebas adicionales muestran que el paquete uSOIC que estoy usando es aproximadamente 10 veces peor (más sensible al estrés) que el paquete DIP. Esto es consistente con la varianza especificada de la hoja de datos para la parte uSOIC. Creo que puedo usar el siguiente giro estándar de SOIC.

    
respondido por el Berwyn
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Algunos de mis amigos proporcionaron las siguientes dos respuestas que incluiré como referencia:

[Greg Bauer]: me pregunto si esto se debe a una deformación de la IC (como sin duda lo está pensando) que está resultando en un manómetro equivalente o una reacción de galga de tensión en el silicio de la parte frontal del amplificador . Como el amplificador tendrá sus propias entradas diferenciales, cualquier desequilibrio en esa entrada causará una variación en los voltajes de compensación de entrada que luego se amplifican (¿por la ganancia de bucle abierto?) Y luego a la salida.

Puede que tenga que pensar en esto un poco más.

Sé que en la antigüedad, cuando los semiconductores eran rocas y los dinosaurios reinaban, si presionas la pieza de silicona en un 2N3055 o en un amplificador LM301 tienes algunos efectos interesantes, de hecho, una onda sonora apuntaba a una vieja escuela. la lata de metal LM301 con la tapa quitada se recuperaría como un micrófono increíblemente muy pobre (estaba jugando con estos amplificadores operacionales en ~ 1976).

[Gary Anderson]: Parece que está operando su amplificador como un medidor de tensión. Cuando gire la placa, también girará el dado del amplificador, lo que provocará ligeros cambios en las resistencias del amplificador. Los columpios de 80 mV están dentro de las especificaciones para esta parte. (El voltaje de desplazamiento de la entrada de 200µV es 454 = 90mV.)

¿Tiene algún problema con la flexión de la placa en su aplicación? Si es así, es posible que tenga que encaminar ranuras en su tablero para destruir las partes sensibles. Mejor no doblar la tabla.

    
respondido por el Berwyn
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No puede esperar hacer una prueba sensata con el AD623 configurado en su diagrama de circuito. Si bien las entradas están en cortocircuito, deben tener la capacidad de "liberar" sus respectivas corrientes de polarización de entrada a tierra:

Noestoydiciendoquesucircuitodetrabajorealseaproblemáticoenestaárea,solosuconfiguracióndeprueba.Sinembargo,sisucircuito"adecuado" no tiene componentes que puedan eliminar estas corrientes de polarización, tendrá este tipo de problemas.

    
respondido por el Andy aka

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