Estaba mirando un instructivo y sugirieron usar "soldadura por reflujo" para una determinada sección. "Reflow" no era un concepto con el que estaba familiarizado, así que hice un poco de Google ...
Obtuve una descripción básica del proceso, pero todavía no puedo entender por qué querría hacer esto a través de soldaduras "tradicionales" (no estoy seguro del término adecuado). ¿Cuáles son los pros / contras de esta técnica y cuándo lo preferiría por encima de otras técnicas?
Comercialmente hay dos métodos principales de soldadura: reflujo y onda. La soldadura "manual" todavía se puede usar para agregar piezas complejas o grandes seleccionadas mecánicamente, pero esto sería raro. La soldadura "manual" podría incluir el uso de "robots" para personas excesivamente interesadas.
Soldadura por ola implica literalmente pasar una onda de soldadura fundida a lo largo de una tabla cuidadosamente precalentada. La temperatura de la placa, los perfiles de calefacción y refrigeración (no lineales), la temperatura de la soldadura, la forma de la onda (par), el tiempo de soldadura, la tasa de flujo, la velocidad de la placa y más son factores importantes que afectan los resultados. Las formas de las almohadillas y las orientaciones de los componentes son importantes y el sombreado de las partes por otras partes debe ser resuelto. Todos los aspectos del diseño, la disposición, la colocación, las formas y tamaños de las almohadillas, el disipador de calor y más deben considerarse cuidadosamente para obtener buenos resultados. Cuando se utilicen con componentes SMD, deberán mantenerse en su posición, ya sea con adhesivo de aplicación instantánea de adhesivo aplicado a la medida o con magia avanzada.
Claramente, la soldadura por ola es un proceso agresivo y exigente. ¿Por qué usarlo?
Se usa porque es el método mejor y más barato cuando se puede hacer y el único método práctico en algunos casos. Cuando se utilizan componentes de orificio pasante, el método de elección suele ser la soldadura por ola.
Por lo tanto, la soldadura por reflujo es menos exigente en cuanto a la forma de la almohadilla, el sombreado, la orientación de la tabla, los perfiles de temperatura (aún muy importantes) y más. Para los componentes de montaje superficial, a menudo es una muy buena opción: la soldadura y la mezcla de fundente se aplican previamente con una plantilla u otro proceso automatizado, los componentes se colocan en posición y a menudo se retienen adecuadamente por la pasta de soldadura. El adhesivo puede ser utilizado en casos exigentes. El uso con partes de orificio pasante es problemático o peor, usualmente el reflujo no será el método elegido para las partes de orificio pasante.
Donde se puede usar, la soldadura por reflujo se usa con preferencia a la onda. Es más fácil de fabricar a pequeña escala y, en general, más fácil con las piezas SMD.
Las tablas complejas y / o de alta densidad pueden usar una combinación de soldadura por reflujo y soldadura por onda con piezas con plomo que se montan en un solo lado de la PCB (llame a este lado A) para que puedan soldarse por onda en el lado B. Antes de Los componentes de inserción de la parte del orificio se pueden soldar por reflujo en el lado A en medio de las partes de TH que se van a insertar. Luego se pueden agregar partes SMD adicionales al lado B para ser soldadas por onda junto con las partes TH. Aquellos interesados en los actos de alto alambre pueden probar mezclas complejas con diferentes soldaduras de punto de fusión, permitiendo el reflujo en el lado B antes o después de la soldadura por ola, pero eso sería muy poco común.
FWIW soldadura manual , aunque lenta y costosa, es el menos exigente de la mayoría de los factores, ya que por lo general también utiliza el poder de cómputo biológico para controlar instrumentos de soldadura relativamente toscos de maneras extremadamente flexibles. Sin embargo, la precisión del calor de los componentes y los perfiles de temperatura son comparativamente pobres. Algunos componentes modernos (p. Ej., Los LED SMD de Nichia con lentes de goma de silicona) DEBEN estar soldados por reflujo (según la hoja de datos) y NO DEBEN ser soldados a mano o soldados por ola.
Las técnicas de soldadura por reflujo se utilizan para piezas de montaje en superficie. Si bien la mayoría de las placas de montaje en superficie se pueden ensamblar manualmente usando un soldador y un alambre de soldadura, el proceso es lento y las tablas resultantes pueden ser poco confiables. Las modernas instalaciones de ensamblaje de PCB utilizan soldadura por reflujo exclusivamente para la producción a gran escala, con máquinas de recogida y colocación que colocan los componentes en los tableros, a los que se les ha aplicado pasta de soldadura, y todo el proceso está automatizado.
La soldadura por reflujo se puede realizar en el hogar con equipos de soldadura de aire caliente adecuados, una sartén eléctrica o un horno tostador. La pasta de soldadura se aplica con una plantilla y una escobilla de goma, los componentes se colocan en posición y la placa se calienta. Prefiero ensamblar mis tablas manualmente con un soldador, ya que tiendo a construirlas en etapas, probando cada etapa a medida que se completa.