¿Algo malo para colocar una vía en una almohadilla?

El término de la industria para esto es via in pad .
No es un problema cuando sueldas componentes a mano.
Puede causar problemas durante el montaje automatizado de SMT. La soldadura, que se aplicó a la almohadilla como una pasta de soldadura, puede drenar a través de la vía y habrá una cantidad insuficiente de soldadura para sujetar la pieza.

(Laimagenprovienedelaentrada este blog , que ilustra el problema).

Hay métodos en los que la vía en la almohadilla se llena con soldadura o epoxi. Eso se hace antes del montaje de SMT. Eso se suma al costo de ensamblaje, por lo que los beneficios de via-in-pad deben justificar eso.

tema relacionado (posiblemente duplicado).

No hay nada de malo con la via en pad por voz. Como otras personas han notado, una vía abierta en la almohadilla puede llevar a problemas de soldadura a medida que la soldadura se succiona por el orificio de la vía. Por supuesto, estará bien soldar a mano, también para pequeñas series, el fabricante puede rellenar previamente el orificio con soldadura a mano con una plancha o un bolígrafo de aire caliente. Esto generalmente elimina la mayoría de los problemas antes mencionados.

Hacerlo con un BGA puede ser divertido o triste dependiendo de si se trata de tu tablero o de otra persona. A las vías les gusta absorber toda la soldadura de las bolas directamente a la parte posterior del tablero, o al menos hacer que solo una bola crítica tenga un contacto malo o débil. Eso es bueno cuando falla en el campo 3 meses después :)

Para la producción real de nuevo, nada de malo con la vía en el pad, es realmente útil en muchos casos. Todo lo que tienes que hacer es que tu tienda de pcb llene los agujeros. Por lo general, les dejo que se rellenen con material no conductor y luego los aplanen para que terminemos con una almohadilla plana de metal sólido para soldar. Hay un sumador de costo pequeño para esto, pero en realidad no es tan malo.

Es solo otra transacción que debes hacer para ver si puedes pagar el costo adicional.

Excelentes respuestas de otros, pero para completar, agregaría dos casos en los que se puede utilizar via pad para obtener buenos resultados.

1. Fuerza mecánica en el eje z de una almohadilla. Lo utilizaría en conectores de montaje en superficie donde desea agregar algo de robustez. Actúa un poco como un remache y ayuda a evitar que el conector se levante. Utilicé esto muchas veces, particularmente en conectores USB SMD que obtienen un poco de martilleo y torsión del cabezal del cable. No tienes que poner una almohadilla debajo, pero a veces también lo haré si tengo el espacio. Solo asegúrese de que la cantidad de vías de empernado por almohadilla sea la misma. EDITAR: encontré esta pregunta sobre esta misma técnica!

2. Soldadura con sifón en almohadillas grandes, como las que están debajo de los circuitos integrados grandes. Esto ayuda a evitar que el chip "flote" en una gota de soldadura fundida, ¡no en soldar los pines! - en caso de que su plantilla o dispensador permita cantidades excesivas de soldadura en la almohadilla.

Hice esto una vez pensando que estaba siendo inteligente, y lo que sucedió es que toda la soldadura se sacó de la almohadilla y a través de la vía hacia un punto de prueba en el otro lado durante la soldadura por reflujo. Tuve que soldar a mano todas las conexiones hasta que volví a hacer la placa.

Si está soldando los tableros a mano, entonces no debería haber ningún problema, y probablemente pueda salirse con la suya si la vía es muy pequeña y no hay una almohadilla en el otro lado, pero de lo contrario le aconsejaría que evite haciendo esto.

La colocación de una vía en o muy cerca de una almohadilla puede ocasionar una conexión débil o incluso un desecho debido a que la soldadura se retira durante el reflujo. Se recomienda tener una pequeña cantidad de máscara de soldadura entre la almohadilla y la vía para evitar que esto suceda.